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吉H是哪里的车牌号,吉h是哪个城市的车牌

吉H是哪里的车牌号,吉h是哪个城市的车牌 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半(bàn)导体行业(yè)涵盖消费电(diàn)子、元件等6个(gè)二级子(zi)行业,其中(zhōng)市值权重最大的是半(bàn)导体行(xíng)业(yè),该行业涵盖132家上市公司(sī)。作为国家芯片(piàn)战略发展的(de)重点领域,半导体行(xíng)业(yè)具备研发技术壁垒、产品国产替(tì)代化、未来前景广阔等(děng)特点,也因此成为A股(gǔ)市场有影响(xiǎng)力的(de)科技板块。截至5月10日,半导体行业(yè)总市值达到3.19万亿(yì)元,中芯国际、韦(wéi)尔股份(fèn)等5家企业市值在1000亿(yì)元(yuán)以(yǐ)上,行(xíng)业沪深300企业数(shù)量达(dá)到(dào)16家,无论是头部(bù)千(qiān)亿企业(yè)数量(liàng)还(hái)是(shì)沪深300企(qǐ)业数量,均位(wèi)居科技(jì)类行业前(qián)列。

  金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)发现,半导体行业自2018年(nián)以来经过(guò)4年快速(sù)发展,市场(chǎng)规模不断扩(kuò)大,毛(máo)利(lì)率稳步提升(shēng),自主研发的环境下,上(shàng)市(shì)公司科技含量越来越高(gāo)。但与此(cǐ)同时,多数(shù)上市公司(sī)业(yè)绩(jì)高光时刻在2021年,行业面临短(duǎn)期(qī)库(kù)存(cún)调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素制约,2022年(nián)多(duō)数上市(shì)公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库存风险(xiǎn)加(jiā)大(dà)。

  行业营(yíng)收规模创新高,三(sān)方面因素致前5企(qǐ)业市占率(lǜ)下滑(huá)

  半导体行业的132家公司,2018年实(shí)现营业收入1671.87亿(yì)元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复(fù)合增长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年(nián)营(yíng)收同比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量来看,主营(yíng)业务为半(bàn)导体IDM、光学模组(zǔ)、通讯产品(pǐn)集成的(de)闻泰科技(jì),从2019至2022年(nián)连续4年(nián)营收居行业首位,2022年实现营收(shōu)580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技(jì)营收稳步增长(zhǎng),但(dàn)半导体行业上(shàng)市公司(sī)的(de)营收(shōu)集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历(lì)年营收(shōu)排名前5的企(qǐ)业,2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元,占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营收(shōu)占比(bǐ)下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营(yíng)业收(shōu)入居前5的企业(yè)

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  制(zhì)表:金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财经

  至于前5半导体公(gōng)司(sī)营(yíng)收占比下滑,或主要由三方面因(yīn)素导致。一是如韦尔(ěr)股份(fèn)、闻泰科技等(děng)头部(bù)企(qǐ)业营收增速放缓吉H是哪里的车牌号,吉h是哪个城市的车牌,低于行业平均(jūn)增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营(yíng)收体量居前的(de)企业不断上市,并在资(zī)本助力之下营收快速增长。三是当半导体行业(yè)处于国产替代化、自(zì)主研发背(bèi)景下(xià)的(de)高成长阶段时,整(zhěng)个市场欣欣向荣,企业营收高速增长,使得集中度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比(bǐ)不(bù)足五成

  相比(bǐ)营收,半导(dǎo)体行(xíng)业的(de)归母净利润增速更快(kuài),从2018年(nián)的43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元(yuán),达(dá)到14倍。但受到电子(zi)产品(pǐn)全球销量增速放(fàng)缓、芯(xīn)片(piàn)库存高(gāo)位等因素影响(xiǎng),2022年行(xíng)业整体净利润(rùn)567.91亿元(yuán),同(tóng)比下滑13.67%,高位出(chū)现调整。

  具体公司来看(kàn),归母净利润正增长企业达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业从盈利(lì)转为(wèi)亏(kuī)损(sǔn),25家(jiā)企业净(jìng)利润腰斩(下(xià)跌(diē)幅度(dù)50%至(zhì)100%之间)。同时,也有(yǒu)18家(jiā)企业净(jìng)利润增速(sù)在100%以上,12家企业(yè)增(zēng)速在(zài)50%至(zhì)100%之间。

  图(tú)1:2022年半(bàn)导体企业归母净利润增(zēng)速(sù)区间

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年(nián)增速优异的企业来看,芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业务(wù)矩阵(zhèn),受益(yì)于先进的芯片定制技术、丰富(fù)的IP储(chǔ)备以及强大的(de)设计能力,公司得到了(le)相(xiāng)关客(kè)户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32%的增速位(wèi)列半(bàn)导(dǎo)体行业之首(shǒu),公(gōng)司利(lì)润(rùn)从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯(xīn)原股份2022年净利润(rùn)体量(liàng)排名行业第92名,其较(jiào)快(kuài)增速与低基数效应有(yǒu)关。考虑(lǜ)利润基数,北方华创归母净(jìng)利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利(lì)润体量下增速最快的(de)半(bàn)导(dǎo)体企业。

  表2:2022年(nián)归母净利润增速居前的10大企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险(xiǎn)显现

  在对半导体行业(yè)经营风险分析(xī)时,发(fā)现存货周转率(lǜ)反映了分立器(qì)件、半导体(tǐ)设备等(děng)相关产品的周(zhōu)转情况(kuàng),存货周(zhōu)转(zhuǎn)率下滑,意(yì)味(wèi)产品流通(tōng)速度变慢(màn),影(yǐng)响企业现金(jīn)流能力,对经营(yíng)造成负面(miàn)影响(xiǎng)。

  2020至(zhì)2022年132家半导(dǎo)体企业的存货周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈(chéng)现下行趋势,2022年降(jiàng)幅更是达到35.79%。值得注意(yì)的是(shì),存货周(zhōu)转率(lǜ)这一经(jīng)营(yíng)风险指标(biāo)反映行业是(shì)否(fǒu)面临库存风险,是否(fǒu)出现供过于求(qiú)的局(jú)面,进而对股(gǔ)价(jià)表现有参(cān)考意义。行业整体而言,2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与(yǔ)2020年基本(běn)持平(píng),该年半导体指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数和(hé)行业(yè)指数(shù)分别下滑35.79%和37.45%,看出(chū)两者相关性(xìng)较大。

  具(jù)体(tǐ)来(lái)看,2022年半导体行(xíng)业存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)同比(bǐ)增长的13家企业,较2021年平均同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84%,该(gāi)年(nián)这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌(diē)幅(fú)为-12.06%。而存货周转(zhuǎn)率同(tóng)比下滑的116家企业,较2021年平均(jūn)同(tóng)比下(xià)滑105.67%,该年这些(xiē)个股平(píng)均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说明存货质(zhì)量下滑的(de)企业,股(gǔ)价表现(xiàn)也往往更不(bù)理想。

  其中(zhōng),瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收、市值居中上(shàng)位置(zhì)的企业,2022年(nián)存(cún)货(huò)周转率均为(wèi)1.31,较2021年(nián)分别下降了2.40和(hé)3.25,目前存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)均(jūn)低于(yú)行业中位水平。而股价上,两股(gǔ)2022年分(fēn)别下跌(diē)49.32%和(hé)53.25%,跌幅(fú)在行业中(zhōng)靠前(qián)。

  表(biǎo)3:2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表现(xiàn)较(jiào)差的10大企业

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  制表:金(jīn)融界(jiè)上市公司(sī)研究院;数(shù)据(jù)来源(yuán):巨灵财(cái)经

  行业整体毛利率(lǜ)稳步提升(shēng),10家企业(yè)毛(máo)利率60%以上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业(yè)上(shàng)市公(gōng)司整体(tǐ)毛利率呈现抬(tái)升态势(shì),毛利率中位数从32.90%提(tí)升吉H是哪里的车牌号,吉h是哪个城市的车牌至(zhì)2021年(nián)的40.46%,与产业技术迭(dié)代升级、自主研(yán)发等有很大关(guān)系(xì)。

  图2:2018至2022年半导体行业(yè)毛利率中位(wèi)数(shù)

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个(gè)百分点,与上游硅料(liào)等原材料价格上涨、电(diàn)子消费品需求放缓至部分芯(xīn)片元件降价销售等(děng)因素有关。2022年半(bàn)导(dǎo)体下滑(huá)5个(gè)百(bǎi)分(fēn)点以上企业达到27家,其(qí)中(zhōng)富满(mǎn)微(wēi)2022年毛利(lì)率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个(gè)百分点,公司(sī)在年报中也说明了与这两(liǎng)方面(miàn)原因有(yǒu)关(guān)。

  有10家(jiā)企业毛利率在60%以上,目前行(xíng)业最高的臻镭科技达(dá)到87.88%,毛利率居前且公司经营体量较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的(de)10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  超(chāo)半(bàn)数(shù)企业研(yán)发(fā)费用(yòng)增长四成(chéng),研发(fā)占比不断提升

  在国外(wài)芯片市场卡(kǎ)脖(bó)子(zi)、国内(nèi)自主研发上行趋势的背景(jǐng)下,国内半导体企(qǐ)业需要不断通过研发投入,增加(jiā)企(qǐ)业竞争力,进而对长久(jiǔ)业绩(jì)改观带(dài)来正向促进作用。

  2022年半导体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费(fèi)用再创新高(gāo)。具(jù)体公司而言,2022年132家企业研发费用(yòng)中位数为(wèi)1.62亿元,2021年同期为1.12亿元(yuán),这一数据表明2022年半数企业研(yán)发费用同比增(zēng)长44.55%,增长幅度可观。

  其中(zhōng),117家(近9成)企业(yè)2022年(nián)研发费用同比(bǐ)增长,32家企业增长超过50%,纳芯微、斯(sī)普瑞(ruì)等4家(jiā)企业(yè)研发费用同比(bǐ)增(zēng)长100%以上。

  增长金额来(lái)看,中芯国(guó)际、闻泰科技和海(hǎi)光信息,2022年研发费用增长(zhǎng)在6亿元以上居前(qián)。综(zōng)合(hé)研发(fā)费用(yòng)增长率和增长金额,海光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等(děng)企业比较(jiào)突(tū)出。

  其(qí)中,紫光国(guó)微2022年研(yán)发费(fèi)用增(zēng)长5.79亿元,同比增长91.52%。公司(sī)去年(nián)推(tuī)出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链(liàn),“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振(zhèn)器产(chǎn)业化(huà)”项目顺利验收。

  表4:2022年(nián)研发费用居(jū)前的10大企(qǐ)业(yè)

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  制图:金(jīn)融(róng)界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn);数(shù)据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  从研发(fā)费用占营收比重来看(kàn),2021年半导(dǎo)体行业(yè)的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意愿增强,重视资(zī)金投入。研(yán)发费用占比20%以(yǐ)上(shàng)的(de)企业(yè)达(dá)到40家(jiā),10%至(zhì)20%的企业达到(dào)42家(jiā)。

  其(qí)中,有32家企业不仅连续3年研发费(fèi)用占比在10%以上,2022年研发费用还(hái)在3亿元以上,可(kě)谓既有(yǒu)研发高占比又有研(yán)发高金额(é)。寒(hán)武纪-U连续三年研发费(fèi)用占比居行业前(qián)3,2022年(nián)研发(fā)费用占比达到208.92%,研(yán)发费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司(sī)思(sī)元370芯片及加速卡在众多行业领(lǐng)域中(zhōng)的(de)头部公(gōng)司实(shí)现了(le)批量(liàng)销售(shòu)或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用(yòng)占比(bǐ)居前(qián)的(de)10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨(jù)灵财经

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