金(jīn)融界4月21日消息 本川(chuān)智(zhì)能发布(bù)异(yì)动公告(gào)，公司已就印(yìn)制电路板技术在6G通信领域的应用(yòng)与下游客户开展前期研(yán)发合作，预计研发周期较长，截至本公告披露日(rì)，尚未取(qǔ)得实(shí)质性进展，后续存在技术失败(bài)、商(shāng)妥帖还是妥贴，妥帖和妥帖哪个正确业化失败的(de)风险，近年内(nèi)不(bù)会对(duì)公司业绩产生实质影响；后续即便在(zài)技术(shù)上可行，但其(qí)应(yīng)用及市场前景尚待进一(yī)步明确(què)，且(qiě)公司产品能否获得市场认可(kě)仍存在较大(dà)不确定性，未来可产(chǎn)生的经(jīng)济效益和对公司业绩(jì)的影响存在(zài)较大不确定性。

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