券(quàn)商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下(xià)游终端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应用(yòng)场(chǎng)景(jǐng)。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　牛心管是牛的什么部位 牛心顶是黄喉吗g>数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求会(huì)提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据(jù)中心产业进一步发(fā)展，数据(jù)中(zhōng)心(xīn)单机(jī)柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设(shè)会(huì)为(wèi)导热(rè)材(cái)料带(dài)来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功(gōng)能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复(fù)合增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及(jí)的(de)原材料(liào)主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热(rè)材料通(tōng)常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电(diàn)池等领域。分析(xī)人士(shì)指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并(bìng)不(bù)高(gāo)，但其(qí)扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来(lái)看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器件有布局的上(shàng)市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升(shēng)级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料(liào)市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材(cái)料主赛道(dào)领(lǐng)域，建(jiàn)议(yì)关(guān)注(zhù)具有(yǒu)技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国(guó)技(jì)术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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