券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的(de)特点和应用场景。目(mù)前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热(rè)和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算力(lì)需(xū)求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽(jǐn)可能(néng)多(duō)在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封(fēng)装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日(rì)俱增(zēng)，导热(rè)材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮(pí)书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业进一(yī)步发展(zhǎn)，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数(shù)的增多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在(zài)实现智能化(huà)的同(tóng)时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不(bù)断提升(shēng)，带动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市场(chǎng)规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在(zài)下游强劲需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领域(yù)。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池、通信(xìn)基站(zhàn)、动(dòng)力电(diàn)池等领域(yù)。分(fēn)析人士指出，由(yóu)于(yú)导热材料(liào)在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TI贵州海拔高度是多少M厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的(de)上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导热(rè)材(cái)料领域(yù)有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具(jù)有技术(shù)和先发优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热(rè)材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。

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