集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么，集成电路有什么作用(yòng)是集成电路的作用：减少元器(qì)件的(de)使用的。

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集成电路的(de)作用是(shì)什么，集成电(diàn)路有什么作(zuò)用(yòng)

　　1、减少元器件的使用。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路的诞生，小规模的集(jí)成电路使内容元器件的数量减少(shǎo)，在零散元(yuán)器件上有了(le)很大的技术(shù)提高。

　　2、产品(pǐn)性能得(dé)到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起(qǐ)，不(bù)仅减少了外电(diàn)信(xìn)号的干扰，也在(zài)电路设计(jì)方面(miàn)有了很大的提升，提高(gāo)了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将(jiāng)一种功能集(jí)中成(chéng)一个集成(chéng)电(diàn)路，如(rú)此一来，在以后应用中，要什么功能就可以应(yīng)用(yòng)相应的(de)集(jí)成电路，从而大(dà)大方便了应(yīng)用。

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包(bāo)括半导体装置(zhì)，也包(bāo)括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在(zài)半导体(tǐ)晶圆表面上(shàng)。

　　前(qián)述将电(diàn)路制(zhì)造在半导体芯片表(biǎo)面上的集成电(diàn)路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被动元件，集(jí)成到衬(chèn)底或线(xiàn)路板(bǎn)所(suǒ)构成的小型(xíng)化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接(jiē)点(diǎn)少，寿(shòu)命长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同时成本低(dī)，便于大规模生产。

　　它(tā)不(bù)仅(jǐn)在(zài)工、民(mín)用电子设备如(rú)收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到(dào)广泛的应用(yòng)，同时在军事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方面也得(dé)到广(guǎng)泛(fàn)的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配电子设(shè)备(bèi)，其(qí)装配密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可(kě)提高(gāo)几十(shí)倍至(zhì)几千倍，设(shè)备的稳定工(gōng)作时间也可大大提高(gāo)。

集成电路的(de)作(zuò)用是什么？

　　集成(chéng)电路(lù)的(de)作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生(shēng)，小规模(mó)的集成电路使内(nèi)容元器件的数量减少，在零(líng)散元(yuán)器件上有了(le)很闷键大的(de)技术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效(xiào)提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一(yī)起，不仅减少了外电信(xìn)号(hào)的(de)干(gàn)扰，也(yě)在电路设计方面有了很(hěn)大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应(yīng)用。

　　一(yī)种功能(néng)对应一种电(diàn)路，将一种功能集中成一(yī)个集(jí)成(chéng)电路，如此一(yī)来，在以后应用中，要什么功能就可(kě)以应(yīng)用相应的集成电路(lù)，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路(lù)或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路（主要(yào)包(bāo)括半导体装(zhuāng)置(zhì)，也包(bāo)括(kuò)被动(dòng)元(yuán)件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常制造在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前(qián)述(shù)将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面(miàn)上(shàng)的(de)集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜（thick-film）混(hùn)成(ch体校怎么考,上体校需要什么条件呢，体校需要什么条件可以考？éng)集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导(dǎo)体(tǐ)设备和被动元件，集(jí)成到衬底或线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电(diàn)路(l体校怎么考,上体校需要什么条件呢，体校需要什么条件可以考？ù)，即薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性能好等(děng)优(yōu)点(diǎn)，同时成本低(dī)，便于大规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设(shè)备如收录(lù)机、电视(shì)机、计算机等(děng)方面(miàn)得(dé)到广泛(fàn)的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也(yě)得到(dào)广泛的(de)应(yīng)用(yòng)。

　　用集(jí)成(chéng)电(diàn)路来装配蚂(mǎ)好巧电子设备(bèi)，其装配密度(dù)比晶体(tǐ)管可(kě)提(tí)高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工作时间(jiān)也可大大提(tí)高。

　　参(cān)考资(zī)料来源：百度百(bǎi)科－集成电(diàn)路

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