申万(wàn)一(yī)级的半导体行业涵盖(gài)消费电子、元件等6个二(èr)级子行(xíng)业，其中市值权重最大的(de)是半导体行(xíng)业，该行业(yè)涵盖132家上市(shì)公司。作为国(guó)家芯片战略发展的重点领域(yù)，半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)具备研发技术(shù)壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来前(qián)景广阔等特(tè)点(diǎn)，也因(yīn)此(cǐ)成(chéng)为A股市场(chǎng)有(yǒu)影响力的科(kē)技板块(kuài)。截至5月10日(rì)，半导(dǎo)体行业(yè)总市值达到3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦(wéi)尔股(gǔ)份等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上(shàng)，行业(yè)沪深300企业数(shù)量达到16家，无论是头部千亿企业数(shù)量还(hái)是(shì)沪深300企业数量，均(jūn)位(wèi)居科技类行业(yè)前列。

　　金融(róng)界(jiè)上市公司研究院发(fā)现，半导体行业自2018年以来经过4年快(kuài)速发展，市场(chǎng)规(guī)模不断扩大，毛利率(lǜ)稳步(bù)提升，自主研发(fā)的环(huán)境下(xià)，上市公司科(kē)技含量(liàng)越来(lái)越(yuè)高。但(dàn)与(yǔ)此(cǐ)同(tóng)时(shí)，多数上市公司(sī)业绩高光(guāng)时刻在2021年，行(xíng)业面临(lín)短期(qī)库(kù)存调(diào)整、需(xū)求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素制约(yuē)，2022年(nián)多(duō)数(shù)上市(shì)公司业(yè)绩增速放缓，毛(máo)利(lì)率下滑(huá)，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行业营收(shōu)规模创新高(gāo)，三(sān)方(fāng)面因(yīn)素致(zhì)前5企业市占(zhàn)率下滑

　　半导体行业的132家公司(sī)，2018年实现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合(hé)增长(zhǎng)率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科技(jì)，从2019至2022年连续4年(nián)营(yíng)收居行业(yè)首位，2022年实现营收(shōu)580.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技营收(shōu)稳步增长，但半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业上市公司的营收集中(zhōng)度却在下滑(huá)。选取2018至2022历年营(yíng)收排(pái)名前5的企业，2018年长电科技、中芯(xīn)国际5家(jiā)企(qǐ)业实现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收入居前5的企业

　　制表：金融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　至(zhì)于前5半导体(tǐ)公司营收占比(bǐ)下(xià)滑，或主要(yào)由三方面因素导致。一是如(rú)韦(wéi)尔(ěr)股份、闻(wén)泰科技等头部企(qǐ)业营收增速放(fàng)缓，低于行业平均(jūn)增速。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信(xìn)息等营(yíng)收体量居前(qián)的企业不断上市，并(bìng)在资(zī)本助力(lì)之下(xià)营收快速增长。三是当半导(dǎo)体行业(yè)处于(yú)国(guó)产替代化、自主(zhǔ)研(yán)发背景下的(de)高(gāo)成长(zhǎng)阶段时，整个市场欣欣(xīn)向荣，企业营收(shōu)高速增(zēng)长，使得集中度分(fēn)散。

　　行业归(guī)母净利润下滑(huá)13.67％，利润正增(zēng)长(zhǎng)企业占(zhàn)比不足五(wǔ)成

　　相(xiāng)比(bǐ)营(yíng)收，半导(dǎo)体行(xíng)业的归母净利(lì)润增速更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电子产品全球销(xiāo)量增速放(fàng)缓、芯片库存高位(wèi)等因素(sù)影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来(lái)看，归母净利润(rùn)正增长企(qǐ)业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏(kuī)损，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家(jiā)企(qǐ)业净(jìng)利润增速在(zài)100％以上，12家(jiā)企业(yè)增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增(zēng)速区(qū)间(jiān)

　　制(zhì)图(tú)：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等业(yè)务矩阵，受益于先进(jìn)的(de)芯片定(dìng)制(zhì)技术、丰富的IP储备以及(jí)强(qiáng)大(dà)的设计(jì)能力，公司得到了(le)相(xiāng)关客户的广泛认可。去(qù)年芯原(yuán)股份以455.32％的(de)增速位列半导体行业之首，公(gōng)司利(lì)润从(cóng)0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股份20希思黎什么档次的品牌，希思黎和雅诗兰黛哪个档次高22年净(jìng)利润体量(liàng)排(pái)名行(xíng)业第92名，其较快增(zēng)速与低基(jī)数效应有关。考(kǎo)虑利润基(jī)数，北方华创(chuàng)归母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元，同(tóng)比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下(xià)增(zēng)速最快(kuài)的半导体(tǐ)企业(yè)。

　　表2：2022年归母净(jìng)利(lì)润增(zēng)速居前的(de)10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　存货周转率下(xià)降(jiàng)35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半导(dǎo)体行业经(jīng)营风险分(fēn)析时，发现存货周(zhōu)转率反映(yìng)了分(fēn)立器件、半(bàn)导体设备(bèi)等相关产品的周(zhōu)转情况，存(cún)货周转率(lǜ)下滑，意味产品流通速度变慢(màn)，影响企(qǐ)业现金流能力(lì)，对经营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存货周转率中(zhōng)位数分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00，呈(chéng)现(xiàn)下(xià)行趋势，2022年降幅更(gèng)是(shì)达到35.79％。值得(dé)注意的是(shì)，存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)这(zhè)一经营风险指标希思黎什么档次的品牌，希思黎和雅诗兰黛哪个档次高反映行业(yè)是(shì)否(fǒu)面临(lín)库存风(fēng)险，是(shì)否出现(xiàn)供过于求的局(jú)面(miàn)，进而对股(gǔ)价(jià)表现有参(cān)考意义。行(xíng)业(yè)整(zhěng)体而言(yán)，2021年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数与2020年(nián)基本持平，该年半(bàn)导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数和(hé)行业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关(guān)性较大。

　　具体来看，2022年半导(dǎo)体行业存货周转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的13家企业(yè)，较2021年(nián)平均(jūn)同比增长29.84％，该年这(zhè)些个(gè)股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率(lǜ)同比下滑的116家企业(yè)，较2021年平(píng)均同比下(xià)滑(huá)105.67％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说(shuō)明存货质量(liàng)下滑的(de)企业，股价表现也(yě)往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置的(de)企业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上(shàng)，两(liǎng)股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率(lǜ)表现较差的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　行业(yè)整体毛利(lì)率稳步(bù)提升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上市公司整体毛(máo)利率呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭代升级、自主研发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业毛(máo)利率中位数

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年(nián)整(zhěng)体毛利率中位(wèi)数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个(gè)百分(fēn)点，与上游硅料(liào)等原(yuán)材料价(jià)格上涨、电子消费品需求放缓至部分(fēn)芯片元件降价(jià)销售(shòu)等因素有关(guān)。2022年半(bàn)导体下滑(huá)5个百(bǎi)分(fēn)点以(yǐ)上企(qǐ)业达到27家，其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百分点(diǎn)，公(gōng)司(sī)在年报中也(yě)说明(míng)了(le)与这两方面原(yuán)因有(yǒu)关。

　　有10家(jiā)企业毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技(jì)达到87.88％，毛利率居(jū)前且(qiě)公司经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利(lì)率居(jū)前(qián)的(de)10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　超半数企业研发(fā)费用(yòng)增长四成，研发占比不(bù)断(duàn)提(tí)升

　　在国外芯片市(shì)场(chǎng)卡脖子、国内自主研发上行趋势(shì)的背景下，国内半导体(tǐ)企业(yè)需要不断通过研(yán)发(fā)投入，增加企业竞争力(lì)，进而对长久业绩改观带来(lái)正向促进作用(yòng)。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)再创新高。具(jù)体公司而(ér)言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据表(biǎo)明2022年半(bàn)数(shù)企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增长44.55％，增长幅(fú)度(dù)可观(guān)。

　　其中，117家（近(jìn)9成）企业2022年研(yán)发费用(yòng)同比增(zēng)长(zhǎng)，32家企业(yè)增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业研(yán)发费用同比(bǐ)增长100％以上(shàng)。

　　增长金额(é)来看，中芯国(guó)际(jì)、闻泰科技和海光信息(xī)，2022年研发费用增(zēng)长在6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费用(yòng)增长率和增长金(jīn)额，海(hǎi)光信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等(děng)企业比较突出(chū)。

　　其中，紫光国微2022年研发费(fèi)用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出(chū)了国内首(shǒu)款支持双(shuāng)模联(lián)网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产(chǎn)品进入C919大型客机供应链，“年产(chǎn)2亿件5G通信网(wǎng)络设备(bèi)用石英谐振器产(chǎn)业(yè)化”项目(mù)顺利(lì)验收(shōu)。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用居前的10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费用(yòng)占营收比(bǐ)重来看，2021年半(bàn)导体行(xíng)业的中位数(shù)为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业研(yán)发(fā)意愿增强(qiáng)，重视(shì)资金投入。研发(fā)费用占比20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家(jiā)企(qǐ)业(yè)不仅(jǐn)连续3年研发(fā)费用占比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用(yòng)还在3亿元(yuán)以上，可(kě)谓既有研发高占比又有研发(fā)高金额(é)。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行(xíng)业前(qián)3,2022年(nián)研发费用占比达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片(piàn)及加速卡在众多行业领域(yù)中的头部(bù)公司实现了批(pī)量(liàng)销售或达(dá)成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

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