5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修正了所谓(wèi)强化(huà)高性能半导(dǎo)体制造(zào)装置出口(kǒu)管(guǎn)制措(cuò)施的省令，并明确将于(yú)7月(yuè)23日实施。日(rì)本此举(jǔ)定(dìng)会对自(zì)身经济(jì)、科(kē)技发展和国际形象(xiàng)造成反噬(shì)效(xiào)应，最终得不(bù)偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公布规(guī)则方案时称“我们的出(chū)口限制并不针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此地无银三百两”的说法显(xiǎn)然没有说服力。

　　事实上，日本(běn)政府(fǔ)限制(zhì)高性能半(bàn)导体(tǐ)设备出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从去年10月份开始(shǐ)，美国(gu镇关西是谁，镇关西是谁打死的00; line-height: 24px;'>镇关西是谁，镇关西是谁打死的ó)就(jiù)对华实施(shī)了16纳米以下半导体设(shè)备(bèi)出(chū)口管制措施(shī)，并(bìng)多次诱压日本、荷兰(lán)等在半导体设(shè)备领域具有优势地(dì)位的(de)国(guó)家紧跟(gēn)其脚步，形(xíng)成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管(guǎn)制阻断(duàn)中国在尖端半导(dǎo)体领域的技(jì)术发(fā)展进程(chéng)。日本(běn)此次也(yě)正是(shì)顺应美国政府要求，强化对抗(kàng)中国的姿态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一气，将经贸和科(kē)技问题政(zhèng)治(zhì)化、工具化、武器(qì)化，强行割裂半导体全球大(dà)市(shì)场，塑造(zào)封闭“小圈(quān)子”，加大尖(jiān)端半导体领域对(duì)华遏(è)制打压力度(dù)。

　　从西村(cūn)康稔(rěn)的(de)解释来看，日本政府显然在随美遏华上底气(qì)不足。一方面，日(rì)本政府难以(yǐ)承受正面(miàn)对抗中(zhōng)国的(de)后果。多家日(rì)本媒体报道认(rèn)为，虽(suī)然(rán)此次(cì)管制措(cuò)施(shī)未点名中国，但一定(dìng)会(huì)引发中国的(de)“强烈反制(zhì)措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经(jīng)明确，中(zhōng)方将保(bǎo)留采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而(ér)近日(rì)中镇关西是谁，镇关西是谁打死的国关键(jiàn)基础设施停购美(měi)光科技产品(pǐn)，也足以证明中国在半导体反制方面的工(gōng)具储(chǔ)备十(shí)分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方(fāng)面，日(rì)本政府强行随美起舞只会损害本国经济利益(yì)。在(zài)限制出(chū)口(kǒu)规则实施(shī)后，日(rì)本东(dōng)京电子(zi)、尼康等十几(jǐ)家企业的(de)经营将受(shòu)到(dào)直(zhí)接(jiē)影响。而自美国(guó)去年10月实施(shī)对华出口管制以来，日本半导体企业(yè)整体对华出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半导(dǎo)体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半导体企业(yè)调整长期经营(yíng)战略，为日本半导体产业的未(wèi)来发展增添了极大(dà)不确定性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半导体(tǐ)领(lǐng)域分工明确，合(hé)作(zuò)紧密(mì)，为世界半导体(tǐ)产业发展(zhǎn)和(hé)国(guó)际市场稳(wěn)定(dìng)作出(chū)了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本(běn)政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保大棒(bàng)实(shí)施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中日半导体等(děng)经贸科技(jì)领域合作的良(liáng)好基(jī)础，更打伤了日本(běn)本国企业的(de)发(fā)展信心(xīn)和前景。希望(wàng)日本政(zhèng)府尽快修正错(cuò)误(wù)，回到中(zhōng)日(rì)合作共赢的(de)正(zhèng)轨(guǐ)。

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