券商(shāng)研(yán)报(bào)近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和(hé)相(xiāng)变(biàn)材料主要用(yòng)作(zuò)提升导(dǎo)热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需求提升，导热材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出(chū)带(dài)动(dòng)算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同(tóng)时(shí)，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通(tōng)院发(fā)布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加(jiā)数据中心(xīn)机架数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基(jī)站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产销量不(bù)断提(tí)升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规(guī)模均(jūn)在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主印第安人还存在吗，印第安人现在还有没有(zhǔ)要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端(duān)用户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电(diàn)池等(děng)领域。分析(xī)人士(shì)指出，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领(lǐng)域(yù)有布局的上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技；导热器件有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)领益(yì)智造(zào)、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注(zhù)两(liǎng)条投(tóu)资(zī)主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先(xiān)发(fā)优势(shì)的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土替(tì)代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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