5月23日，日本经济产业省宣布修正了(le)所谓(wèi)强化高性能半导(dǎo)体(tǐ)制(zhì)造装置(zhì)出口管制措施的(de)省令，并明确将于7月23日实(shí)施。日本(běn)此(cǐ)举定会(huì)对自身经济、科技发展和(hé)国(guó)际形象(xiàng)造成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规(guī)则方案(àn)时称“我们的(de)出口限制(zhì)并(bìng)不针对某一特定国(guó)家”，但这种“此地无银三(sān)百两”的说(shuō)法显然没(méi)有说服力。

　　事实1分米等于多少米，1分米等于多少米厘米上，日本政府限1分米等于多少米，1分米等于多少米厘米(xiàn)制高性(xìng)能半导体(tǐ)设备出口指(zhǐ)向明确(què)，意图(tú)清晰。从去年(nián)10月份开始，美国就对华实(shí)施了(le)16纳米以下(xià)半(bàn)导体设(shè)备出口管制措施，并多次诱压日(rì)本(běn)、荷兰(lán)等在半导(dǎo)体(tǐ)设备领域(yù)具有优势地位的国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚(jiǎo)步(bù)，形成(chéng)美日荷半(bàn)导体遏华同(tóng)盟(méng)，试图通过(guò)出口管制(zhì)阻(zǔ)断中国在(zài)尖(jiān)端(duān)半导体领域的技术发展进程。日本此次也正(zhèng)是顺应美国政府要(yào)求，强化对抗(kàng)中国的姿(zī)态，与美国沆(hàng)瀣一(yī)气，将经贸和科技问(wèn)题(tí)政治化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域(yù)对(duì)华遏(è)制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释(shì)来看，日本政府显然在随(suí)美(měi)遏华上(shàng)底气不足。一(yī)方面，日本政府难以(yǐ)承受(shòu)正(zhèng)面对抗中国的(de)后果(guǒ)。多家日本媒体报道认(rèn)为，虽(suī)然此次管制措(cuò)施(shī)未点(diǎn)名中国，但一(yī)定会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国(guó)商务部(bù)在5月23日的答(dá)记者(zhě)问中(zhōng)已经明确，中方(fāng)将保留采取措施的(de)权利，坚决维护(hù)自身合法权(quán)益(yì)。而近日中国关键基础设(shè)施停购美光科技产品，也足以证(zhèng)明中国在半导体反制方面的(de)工具(jù)储(chǔ)备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损(sǔn)害本国经济(jì)利(lì)益(yì)。在限制(zhì)出(chū)口规则实(shí)施后(hòu)，日本东(dōng)京电子、尼康等(děng)十几家企(qǐ)业的经营将受(shòu)到直(zhí)接影(yǐng)响。而(ér)自美国去年10月实施对华(huá)出口(kǒu)管制以(yǐ)来，日本半导体企业整(zhěng)体对(duì)华出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企(qǐ)业股价下(xià)跌。对华出口管制造(zào)成的不安(ān)全感，将(jiāng)迫使日半导体(tǐ)企业调(diào)整长(zhǎng)期经营(yíng)战略，为日本(běn)半导体产业的未(wèi)来发展增(zēng)添(tiān)了极(jí)大不确定性。

　　长(zhǎng)久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两(liǎng)国在半导体领域(yù)分工明(míng)确，合作紧密，为世(shì)界半导体产业发展和国际市场稳定作(zuò)出了突出贡(gòng)献。然而(ér)，为配合(hé)美遏华举措，日本政府(fǔ)近(jìn)年来不惜挥舞经济(jì)安保大棒实施(shī)“无差别攻击”，这(zhè)既(jì)打(dǎ)伤(shāng)了中日半导体等经贸科技领域(yù)合作的(de)良好基础，更(gèng)打伤了日(rì)本本国企业的(de)发(fā)展信心和(hé)前景。希望日本(běn)政府尽快修正错误(wù)，回到中日合作共赢的正轨。

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