申(shēn)万一级的(de)半导体(tǐ)行业(yè)涵(hán)盖消费电(diàn)子、元件等(děng)6个二级子行业，其(qí)中市值权重最大的是半导(dǎo)体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为国家芯片战略发展(zhǎn)的重点(diǎn)领域，半(bàn)导体行业(yè)具备(bèi)研发技术壁(bì)垒、产(chǎn)品国产替(tì)代化、未(wèi)来前景广阔等(děng)特点，也因此成(chéng)为A股(gǔ)市(shì)场有(yǒu)影响力的科技(jì)板块。截至5月10日，半导体行(xíng)业总市值(zhí)达到3.19万亿元(yuán)，中芯(xīn)国际(jì)、韦(wéi)尔股份等5家企业市值在1000亿(yì)元以上，行(xíng)业沪深300企业数量(liàng)达到16家，无论是头部千亿企业数量还是沪深300企业数量，均位居科技类(lèi)行业前(qián)列。

　　金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院发现(xiàn)，半(bàn)导体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快速发展，市场规模(mó)不(bù)断扩大，毛利率稳步提升，自(zì)主研发的环境(jìng)下，上(shàng)市公(gōng)司(sī)科技含(hán)量越来越高。但与此同时，多数上市公司业绩高光时刻(kè)在2021年，行业面临短期库(kù)存(cún)调整、需(xū)求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子(zi)等因(yīn)素制(zhì)约，2022年多(duō)数上市公司(sī)业绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行(xíng)业(yè)营收规模创新高，三方面因(yīn)素致前5企业(yè)市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公司，2018年实(shí)现(xiàn)营业收入(rù)1671.87亿元(yuán)，2022年(nián)增长至4552.37亿(yì)元，复合(hé)增长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收(shōu)体量来(lái)看，主(zhǔ)营业(yè)务为半(bàn)导体IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯产(chǎn)品集成的闻泰科技，从2019至2022年(nián)连续4年营(yíng)收居行业首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳(wěn)步增(zēng)长，但半导体行(xíng)业(yè)上市(shì)公司(sī)的营收(shōu)集中度却在(zài)下滑。选取2018至2022历年(nián)营(yíng)收排名前5的(de)企业，2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元，占行业(yè)营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大(dà)企业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年(nián)营业(yè)收入居(jū)前5的企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半导体(tǐ)公司营收占(zhàn)比下滑，或(huò)主要由三方面因素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企(qǐ)业营收增速放缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等(děng)营收(shōu)体量居前的(de)企业不断(duàn)上市，并在(zài)资(zī)本助(zhù)力(lì)之下(xià)营收快(kuài)速增长。三是当半导体行(xíng)业处于国(guó)产替(tì)代化、自主(zhǔ)研(yán)发背(bèi)景下的高(gāo)成长(zhǎng)阶段时(shí)，整个市场欣(xīn)欣向荣，企业(yè)营(yíng)收(shōu)高速增(zēng)长，使得集中(zhōng)度分散(sàn)。

　　行业归母(mǔ)净利润下滑13.67％，利润正增长企(qǐ)业占比不足(zú)五成

　　相比营收，半导体行业的归母(mǔ)净利润增速更快，从2018年(nián)的(de)43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元(yuán)，达到14倍(bèi)。但受到电子产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影响，2022年行业(yè)整体净利润(rùn)567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公(gōng)司(sī)来看，归母净(jìng)利润正(zhèng)增(zēng)长企业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利(lì)转(zhuǎn)为亏损，25家企业净利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同(tóng)时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企(qǐ)业(yè)增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速区间

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年增速优异的(de)企业(yè)来看，芯原股份(fèn)涵盖芯片设计、半导体(tǐ)IP授权等(děng)业(yè)务矩阵，受益于先进的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备以(yǐ)及强大的设计能力，公司得到了相关(guān)客户(hù)的广泛认可。去年芯(xīn)原(yuán)股份(fèn)以(yǐ)455.32％的增速位列(liè)半导体行(xíng)业之首，公司利润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股(gǔ)份2022年(nián)净利润体量排名(míng)行(xíng)业第92名，其较快(kuài)增速与(yǔ)低基数效(xiào)应有关(guān)。考虑利(lì)润基(jī)数，北方(fāng)华创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量(liàng)下增速最快(kuài)的半导体企业。

　　表2：2022年(nián)归母净利(lì)润增速居前的10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存货(huò)周(zhōu)转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导(dǎo)体行(xíng)业经营风(fēng)险分析时，发现存货周(zhōu)转率(lǜ)反映了分立器件、半导体(tǐ)设备等(děng)相关产品的周(zhōu)转情况，存货周转率下滑(huá)，意味产(chǎn)品流通(tōng)速度变慢，影响企业现金流能(néng)力，对(duì)经营造(zào)成(chéng)负面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的存货(huò)周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更(gèng)是(shì)达到35.79％。值得注意的是，存货周转率这(zhè)一经营风险指标(biāo)反映行业是否面临库存(cún)风险，是否出(chū)现供过于求(qiú)的局面(miàn)，进(jìn)而对股(gǔ)价表现(xiàn)有参考意义(yì)。行(xíng)业整体而言，2021年存货(huò)周转率中位数与2020年基本持(chí)平，该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率中位(wèi)数和(hé)行业指数分(fēn)别下滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看出(chū)两者(zhě)相关性较大。

　　具(jù)体来(lái)看，2022年半(bàn)导(dǎo)体行业存货周转率同比增(zēng)长(zhǎng)的(de)13家企(qǐ)业(yè)，较(jiào)2021年平均同比增长29.84％，该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而存货周转率同比下滑的(de)116家企(qǐ)业，较(jiào)2021年(nián)平均同比(bǐ)下(xià)滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明存货质量下滑的企(qǐ)业，股价表现(xiàn)也(yě)往(wǎng)往(wǎng)更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科技(jì)等营收(shōu)、市值居中上(shàng)位置的企业，2022年存货周转率(lǜ)均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前存货周转率均低(dī)于行业中位水平。而股价上(shàng)，两股(gǔ)2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在(zài)行业中靠(kào)前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率表现较差的10大企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　行业整体(tǐ)毛利率稳步提升，10家企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上市(shì)公司整(zhěng)体毛利率(lǜ)呈现抬升态(tài)势，毛利(lì)率中(zhōng)位(wèi)数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭代升级、自主(zhǔ)研发(fā)等有很大(dà)关系(xì)。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利(lì)率中(zhōng)位数

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年整体毛利率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点，与(yǔ)上游硅料等(děng)原材料(liào)价格上涨、电子消(xiāo)费品需求(qiú)放缓至部分芯(xīn)片元件(jiàn)降价销售等(děng)因素(sù)有关。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上(shàng)企业达到27家，其中富满微2022年毛利(lì)率降至19.35％，下(xià)降了34.62个百(bǎi)分点，公司(sī)在年(nián)报中也(yě)说明了(le)与这两方面原(yuán)因(yīn)有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率(lǜ)在60％以上，目前(qián)行业最(zuì)高(gāo)的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公司经营体量(liàng)较(jiào)大的公司有复(fù)旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国(guó)微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛(máo)利率(lǜ)居(jū)前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业研(yán)发费用(yòng)增长四成，研发占(zhàn)比不(bù)断(duàn)提升

　　在国外(wài)芯(xīn)片市场卡脖子、国内(nèi)自主研发上(shàng)行趋势的背景(jǐng)下，国(guó)内(nèi)半(bàn)导体企业需要(yào)不(bù)断通(tōng)过研发投入，增(zēng)加企业竞(jìng)争力，进(jìn)而对(duì)长(zhǎng)久(jiǔ)业(yè)绩(jì)改观带(dài)来正向(xiàng)促进作(zuò)用。

　　2022年半导(dǎo)体行业(yè)累(lèi)计研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用(yòng)再创(chuàng)新(xīn)高。具(jù)体公司而言(yán)，2022年132家(jiā)企业研发费用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一数据表明2022年半(bàn)数企业研发(fā)费用同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研发费用同比增(zēng)长，32家(jiā)企(qǐ)业增长超(chāo)过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家企(qǐ)业(yè)研发费用同比增长100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中芯国际(jì)、闻(wén)泰(tài)科(kē)技和海(hǎi)光信息(xī)，2022年(nián)研发费(fèi)用增长(zhǎng)在6亿元以(yǐ)上居(jū)前。综合研发费用增长率和增长金额，海光(guāng)信息(xī)、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业(yè)比较(jiào)突(tū)出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研发(fā)费用增(zēng)长(zhǎng)5.79亿元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年推出了国内(nèi)首款(kuǎn)支持双模联网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产(chǎn)品(pǐn)进入C919大(dà)型客(kè)机供应链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设备用石英谐振器产业化”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　从研(yán)发费用占营收(shōu)比重来看，2021年(nián)半导体(tǐ)行业的中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增强，重视(shì)资金(jīn)投(tóu)入。研发费用占比20％以上(shàng)的企(qǐ)业达到(dào)40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业(yè)不仅(jǐn)连(lián)续3年研发费(fèi)用(yòng)占比在(zài)10％以(yǐ)上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有研发高占比又有研发(fā)高金额(é)。寒(hán)武纪-U连(lián)续三年(nián)研(yán)发费用(yòng)占比居行业前3,2022年研发(fā)费用(yòng)占比达到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及(jí)加速卡在众多行业领域(yù)中(zhōng)的头部公(gōng)司实现了(le)批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用(yòng)占比居前的10大企业

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　　制图：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

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