集成电路(lù)的作用是什么，集成电路(lù)有什么作(zuò)用是(shì)集成(chéng)电路的(de)作用(yòng)：减少元器件的使用(yòng)的。

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集成电路的作用是什么，集成电路(lù)有什(shén)么作用

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器(qì)件的使用。

　　集成电路的(de)诞生，小(xiǎo)规模的集成电路使(shǐ)内容元器件的(de)数(shù)量减少，在零散(sàn)元器件上有了很大的技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性能得到(dào)有效提高(gāo)。

　　将元器件都(dōu)集合到了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少了外(wài)电信号的干扰，也在标致307如何更换玻璃水喷头 标致是合资还是国产电路设计方(fāng)面(miàn)有了很大(dà)的(de)提(tí)升，提(tí)高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电(diàn)路(lù)，将一种功能(néng)集中成一个集(jí)成电路，如此(cǐ)一(yī)来，在以后(hòu)应用中，要什么功能就(jiù)可以应用(yòng)相应的集成电路，从而大大(dà)方便了应(yīng)用。

　　集成(chéng)电路或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包(bāo)括被动元件等）小型化的方式(shì)，并(bìng)通常制造在半导(dǎo)体晶(jīng)圆表面上(shàng)。

　　前述将电(diàn)路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电(diàn)路。

　　另(lìng)有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被(bèi)动(dòng)元(yuán)件，集(jí)成(chéng)到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)所(suǒ)构成的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引(yǐn)出(chū)线和焊接点少，寿命长，可靠性高(gāo)，性能好等(děng)优点，同时成本(běn)低(dī)，便(biàn)于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在工、民用(yòng)电子设(shè)备如收录机(jī)、电视机、计(jì)算机等方(fāng)面(miàn)得到(dào)广泛的应用，同(tóng)时在(zài)军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方面也得(dé)到广泛(fàn)的应用。标致307如何更换玻璃水喷头 标致是合资还是国产p>

　　用集成电路来装配电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

集(jí)成电路的(de)作用是什(shén)么(me)？

　　集成电(diàn)路的作用(yòng)：

　　1、减少元器(qì)件的(de)使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的集(jí)成电路使内容元器件的(de)数量减少，在零散(sàn)元器件上有了很闷键大(dà)的(de)技(jì)术提高。

　　2、产品性能(néng)得到(dào)有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减少了外电(diàn)信号的干扰，也(yě)在电路设计方面有了很大(dà)的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种(zhǒng)功能集中成(chéng)一(yī)个集成(chéng)电路，如此一来，在以后应(yīng)用中，要什么功能就可以应(yīng)用相应的集成电(diàn)路(lù)，从而(ér)大(dà)大方(fāng)便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学(标致307如何更换玻璃水喷头 标致是合资还是国产xué)中是(shì)一种把电路（主要包括(kuò)半导体装置，也包(bāo)括被动元件等）小型化的方式，并通常(cháng)制造在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面(miàn)上。

　　前述将电路制造在半导体芯片表面上的集(jí)成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和被动元件(jiàn)，集成(chéng)到衬底(dǐ)或线路板袜(wà)亮所构成的(de)小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即(jí)薄膜集成电(diàn)路。

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)具(jù)有体积小(xiǎo)，重量轻，引(yǐn)出线(xiàn)和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性(xìng)高，性能好等优点，同时成(chéng)本低，便(biàn)于(yú)大规(guī)模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电(diàn)子(zi)设备如收录(lù)机(jī)、电视机(jī)、计算机(jī)等方面得到(dào)广泛的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控(kòng)等方面(miàn)也(yě)得到广泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂好(hǎo)巧电子设备，其装配密(mì)度(dù)比晶体(tǐ)管可提高几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍(bèi)，设备的稳定工作时间也可大大(dà)提高。

　　参(cān)考资料(liào)来源(yuán)：百度百科－集成电路

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