5月23日，日本经济(jì)产业(yè)省宣布修正了(le)所(suǒ)谓强化高性能(néng)半导(dǎo)体制(zhì)造装置(zhì)出口管(guǎn)制措施的省令，并明确将于(yú)7月23日(rì)实施。日本丙烯是直接用还是沾水用的 丙烯是气体还是液体此举定会(huì)对自身经(jīng)济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西村(cūn)康稔曾(céng)在公布规(guī)则(zé)方(fāng)案时称“我们的出口限制(zhì)并不针对某(mǒu)一特定国家”，但(dàn)这(zhè)种“此(cǐ)地无银三百两”的(de)说(shuō)法(fǎ)显然(rán)没有说服力(lì)。

　　事实上，日(rì)本政府(fǔ)限制高性能半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)出口(kǒu)指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始，美(měi)国就对华实施了16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等(děng)在半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)领域具有优(yōu)势地(dì)位的国家紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出(chū)口(kǒu)管制阻断(duàn)中国在尖端半导体领(lǐng)域(yù)的技术(shù)发展进程。日本此次也(yě)正(zhèng)是(shì)顺应美国政府要求(qiú)，强(qiáng)化对(duì)抗中国的姿态(tài)，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经(jīng)贸和科(kē)技问题政治化、工具化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球大市场，塑(sù)造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康(kāng)稔的解释(shì)来看(kàn)，日本政府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本政府(fǔ)难以承受(shòu)正面对抗中国(guó)的(de)后果。多家日(rì)本媒(méi)体报道认为，虽然此次管制措施未(wèi)点名中国，但(dàn)一定(dìng)会引发中国的“强(qiáng)烈反制措施”。中国商务部在5月23日(rì)的答记者(zhě)问(wèn)中已经明确(què)，中(zhōng)方将保留采(cǎi)取措施(shī)的权利，坚决维护(hù)自身合法权益(yì)。而近日中国(guó)关键基础设施停购美(měi)光科技产品(pǐn)，也足以证明中国在半导(dǎo)体反制方面的工(gōng)具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面(miàn)，日(rì)本(běn)政府强(qiáng)行(xíng)随(suí)美起(qǐ)舞(wǔ)只会(huì)损(sǔn)害本国(guó)经济利(lì)益(yì)。在限(xiàn)制出口规则实施后(hòu)，日本东京电子(丙烯是直接用还是沾水用的 丙烯是气体还是液体zi)、尼康等十(shí)几家(jiā)企业(yè)的经营将受(shòu)到直接影响。而自美(měi)国去(qù)年10月实施对(duì)华(huá)出口管制以来，日本半导体企业整体对(duì)华出口额(é)已呈(chéng)下降趋势。5月(yuè)23日修正(zhèng)案公(gōng)布后，多家日半导体企业(yè)股价(jià)下跌(diē)。对华出口管制造成的不安全感(gǎn)，将迫使日半导(dǎo)体企业(yè)调整长(zhǎng)期经营战略，为日本半导体产业的未来(lái)发展增(zēng)添了极大不确定性。

　　长久以来(lái)，中日两(liǎng)国在半导体领域分(fēn)工明确，合作(zuò)紧密，为(wèi)世界(jiè)半导(dǎo)体产业(yè)发展(zhǎn)和(hé)国际市场(chǎng)稳定作出了突出贡献。然而，为配合(hé)美遏华举措，日(rì)本政府近年来(lái)不惜挥舞(wǔ)经济安保大(dà)棒实施(shī)“无差别(bié)攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体等经(jīng)贸科技领域合(hé)作的良(liáng)好基础(chǔ)，更打(dǎ)伤了日本本(běn)国(guó)企业的发展信心和前(qián)景。希望(wàng)日本政(zhèng)府尽快修正错误，回到(dào)中日(rì)合作共(gòng)赢的正轨。

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