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分数的导数公式口诀,分数的导数公式推导

分数的导数公式口诀,分数的导数公式推导 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路的作用是什么,集成电路有什么作(zuò)用是集(jí)成电(diàn)路的作用:减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用(yòng)的。

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集成电路的作用(yòng)是什么,集(jí)成电路有(yǒu)什么作用

  集成电路(lù)的作用:

  1、减少元(yuán)器件的使(shǐ)用。

  集成电(diàn)路的(de)诞生,小规(guī)模(mó)的(de)集成(chéng)电路使内容(róng)元(yuán)器件的(de)数量减(jiǎn)少,在零散元器(qì)件上有了(le)很大的技术(shù)提高。

 分数的导数公式口诀,分数的导数公式推导 2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

  将元器件都集合到了一(yī)起,不仅减少了(le)外电信号的干扰,也在(zài)电路设计方(fāng)面有了很(hěn)大(dà)的提升,提高了运行(xíng)速度。

  3、更(gèng)加方便应(yīng)用。

  一种(zhǒng)功能对应(yīng)一(yī)种电路,将一种功能集中成一个集(jí)成电路,如此(cǐ)一来,在以后应用中,要什么功(gōng)能就可以应用(yòng)相应的(de)集成电路,从而大(dà)大(dà)方便(biàn)了应用。

扩展资料

  集成电(diàn)路或称微电路(lù)(microcircuit)、 微芯(xīn)片(piàn)(microchip)、芯(xīn)片(chip)在电子学中(zhōng)是一分数的导数公式口诀,分数的导数公式推导(yī)种(zhǒng)把电(diàn)路(lù)(主要包括半导体(tǐ)装置,也包(bāo)括(kuò)被动元(yuán)件等(děng))小型化(huà)的方(fāng)式,并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

  前述将电路制造在半导体(tǐ)芯(xīn)片表面上的集(jí)成电路(lù)又(yòu)称薄(báo)膜(thin-film)集成电路(lù)。

  另有一种厚(hòu)膜(mó)(thick-film)混(hùn)成集(jí)成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被(bèi)动元(yuán)件,集成到(dào)衬底或线路板所构成的小型化电路。

  本文是(shì)关(guān)于(yú)单片(monolithic)集成电(diàn)路,即(jí)薄(báo)膜(mó)集成电路(lù)。

  集成电路具有体积小,重量(liàng)轻,引出线和(hé)焊接点少,寿(shòu)命长(zhǎng),可靠性(xìng)高,性能好(hǎo)等优点,同时成本(běn)低(dī),便于大(dà)规模生产(chǎn)。

  它不仅在工(gōng)、民用(yòng)电子设备如收录(lù)机、电视机(jī)、计算机(jī)等方面得(dé)到(dào)广泛(fàn)的(de)应用(yòng),同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也得(dé)到广泛(fàn)的应用。

  用集成(chéng)电路来装(zhuāng)配电子设(shè)备,其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍,设备(bèi)的稳定工作时间也(yě)可大大提(tí)高。

集成(chéng)电路的作用是什么?

  集成电路的作(zuò)用(yòng):

  1、减少元(yuán)器件的使用(yòng)。

  集成电路的诞生(shēng),小规模的集成电(diàn)路(lù)使内容元(yuán)器件的数量减少,在(zài)零散(sàn)元器件上(shàng)有(yǒu)了很闷(mèn)键大的技术提高(gāo)。

  2、产(chǎn)品性(xìng)能(néng)得到(dào)有效提(tí)高。

  将元器件都(dōu)集合(hé)到了(le)一起(qǐ),不仅减少了外(wài)电信号的干扰(rǎo),也在电路(lù)设(shè)计方面有(yǒu)了很大(dà)的提升,提高了运行速度。

  3、更加方便应用。

  一(yī)种功能对应一种电(diàn)路,将一种功能集中成一个(分数的导数公式口诀,分数的导数公式推导gè)集成电路,如此一来,在(zài)以后应用中,要什(shén)么功能就可以应用(yòng)相应的(de)集(jí)成(chéng)电路,从(cóng)而大(dà)大(dà)方便(biàn)了应用。

扩展(zhǎn)资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯(xīn)片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学中是(shì)一种把电路(主要包括半导体装置(zhì),也包括(kuò)被动元件等)小型化的方式(shì),并通常制造(zào)在半导体晶圆表(biǎo)面上。

  前述将电路制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集成电路又(yòu)称薄(báo)膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有一种厚膜(mó)(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立(lì)半导体设备和被动元件,集成(chéng)到衬底或线路(lù)板袜亮所构成的小型化电路。

  本(běn)文是(shì)关(guān)于单片(monolithic)集成电路,即(jí)薄膜集成(chéng)电路(lù)。

  集成电路具有体积小,重(zhòng)量轻(qīng),引出线和焊接点少,寿命长(zhǎng),可靠性高,性能好等(děng)优点,同时成本(běn)低(dī),便于大规模(mó)生产。

  它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的(de)应用,同时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方面(miàn)也得到广泛的应用(yòng)。

  用(yòng)集成电路来装配蚂(mǎ)好巧电子(zi)设(shè)备(bèi),其(qí)装(zhuāng)配密度比晶体管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍至几千倍,设备的稳定工作时(shí)间也可(kě)大大提高。

  参考资(zī)料(liào)来源:百度百(bǎi)科-集成电路

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