申万一级的半导体行业涵盖(gài)消费电子、元件等6个二级子行业(yè)，其中市值权重最大的是半导体行业(yè)，该行业(yè)涵(hán)盖132家上市公司。作为(wèi)国(guó)家(jiā)芯片战(zhàn)略发展(zhǎn)的重点领域(yù)，半导(dǎo)体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来(lái)前景广阔等特点，也因此成(chéng)为A股市(shì)场有影响力的科技板块。截(jié)至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦(wéi)尔股份(fèn)等(děng)5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上，行(xíng)业沪(hù)深300企(qǐ)业数量达到16家，无(wú)论是头部千(qiān)亿(yì)企业数量还(hái)是(shì)沪深(shēn)300企业数量，均位(wèi)居(jū)科技类行业(yè)前列。

　　金融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院发现(xiàn)，半导(dǎo)体行(xíng)业自2018年以来经过4年(nián)快速发展，市场规模(mó)不断扩大，毛(máo)利率稳步提升，自主(zhǔ)研发的环境下，上市公司(sī)科(kē)技(jì)含(hán)量越(yuè)来越高。但与此(cǐ)同(tóng)时(shí)，多数上市公司业绩高(gāo)光(guāng)时刻在2021年(nián)，行业面临(lín)短期(qī)库存调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因(yīn)素制(zhì)约(yuē)，2022年多数(shù)上市公司业绩增速放(fàng)缓，毛利(lì)率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模创新高(gāo)，三方面因素致前5企业市占率下滑

　　半导体行(xíng)业的132家(jiā)公司(sī)，2018年(nián)实(shí)现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复(fù)合增长(zhǎng)率为22.18％。其(qí)中，2022年(nián)营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收(shōu)体(tǐ)量(liàng)来看(kàn)，主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通(tōng)讯产(chǎn)品集成的(de)闻泰科(kē)技，从(cóng)2019至(zhì)2022年(nián)连续4年营收居(jū)行业首(shǒu)位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收(shōu)稳步增长，但半(bàn)导体行(xíng)业上市公司(sī)的营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电(diàn)科技、中芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿元(yuán)，占(zhàn)行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收(shōu)占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业(yè)收(shōu)入居前5的企(qǐ)业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　至于前5半导(dǎo)体公司(sī)营收占比下滑，或主要由(yóu)三方面(miàn)因素导致。一是(shì)如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部企业(yè)营(yíng)收(shōu)增速放缓，低(dī)于行业平均增(zēng)速。二是(shì)江波龙、格科(kē)微、海光信息等营收体量居前的企业不断(duàn)上市，并在资本(běn)助(zhù)力之下营(yíng)收快(kuài)速增长(zhǎng)。三是(shì)当(dāng)半(bàn)导体行业处(chù)于国产(chǎn)替(tì)代化、自(zì)主(zhǔ)研发背景下的(de)高成(chéng)长阶段时，整(zhěng)个市场欣(xīn)欣向荣，企业营收高(gāo)速增长(zhǎng)，使得集中度分散。

　　行业(yè)归母净(jìng)利润下(xià)滑(huá)13.67％，利(lì)润正增长企业占比不足五成

　　相(xiāng)比(bǐ)营收，半(bàn)导体行业(yè)的归母(mǔ)净(jìng)利润增速(sù)更快，从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受到电子(zi)产品全球销(xiāo)量增速放(fàng)缓(huǎn)、芯片库存高位(wèi)等因素影响，2022年行(xíng)业整(zhěng)体净利(lì)润567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出现(xiàn)调整。

　　具体(tǐ)公司(sī)来看，归母净利润正(zhèng)增长企业(yè)达到63家(jiā)，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转为亏损，25家企业净利润腰(yāo)斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上(shàng)，12家企(qǐ)业增速在50％至(zhì)100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半(bàn)导(dǎo)体企业归母(mǔ)净(jìng)利(lì)润增速区间

　　制图：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于(yú)先(xiān)进(jìn)的(de)芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设计能力，公司得(dé)到了相关客户的广泛认可。去(qù)年芯(xīn)原股份以455.32％的增速位列半(bàn)导体行(xíng)业之首，公(gōng)司(sī)利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯(xīn)原股份(fèn)2022年(nián)净利润体量排(pái)名行业第92名(míng)，其较(jiào)快增速与低基数效(xiào)应有关。考虑利润基数(shù)，北方(fāng)华创归母净利润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿元，同(tóng)比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增速最快的(de)半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前(qián)的10大企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院(yu宝鸡市属于哪个省份城市啊，宝鸡市属于哪个省份哪个市àn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在(zài)对(duì)半导体行业经营(yíng)风险分析(xī)时，发现存(cún)货周转(zhuǎn)率反映了分立器(qì)件、半导体设备等相关(guān)产品的(de)周转情(qíng)况(kuàng)，存货周转(zhuǎn)率下滑(huá)，意味产品(pǐn)流通速(sù)度变慢(màn)，影响企业现金流(liú)能力，对经营造成负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家半导体企业的存货周转率(lǜ)中位(wèi)数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下(xià)行趋势，2022年降幅更(gèng)是(shì)达到(dào)35.79％。值(zhí)得注意的是，存货周(zhōu)转率这一经(jīng)营(yíng)风险指标反(fǎn)映(yìng)行业是否面临库存风险，是否出现供过于求的(de)局面，进而对股价表(biǎo)现有参考(kǎo)意义。行(xíng)业整体(tǐ)而言，2021年存货周转率中位数(shù)与(yǔ)2020年基本持平，该(gāi)年半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中位(wèi)数和(hé)行业指数(shù)分别(bié)下(xià)滑(huá)35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行业存货周转(zhuǎn)率同比增长的13家企业，较(jiào)2021年平均同比增长29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比(bǐ)下滑(huá)的(de)116家企业，较2021年平(píng)均同比下(xià)滑105.67％，该年这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明(míng)存(cún)货质(zhì)量下滑的企业，股价表现(xiàn)也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等营(yíng)收(shōu)、市(shì)值居中上位置的企业，2022年存货(huò)周转率(lǜ)均(jūn)为1.31，较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均(jūn)低于行业(yè)中位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率(lǜ)表现较差(chà)的(de)10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

　　行(xíng)业(yè)整体毛利(lì)率稳步提升，10家企业(yè)毛利(lì)率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升(shēng)态势，毛(máo)利率中位数从32.90％提升(shēng)至(zhì)2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等(děng)有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体行业毛(máo)利率中位数

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年(nián)整体毛(máo)利率中位数为38.22％，较2021年(nián)下滑(huá)超过(guò)2个百(bǎi)分点(diǎn)，与上游(yóu)硅料等(děng)原材料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件(jiàn)降价(jià)销售等(děng)因素(sù)有关。2022年(nián)半导体下滑5个百分点以上企业达到(dào)27家，其(qí)中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个(gè)百(bǎi)分点(diǎn)，公司(sī)在年报中也说明了(le)与这两(liǎng)方面(miàn)原因有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以上，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公司经营体量(liàng)较大的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫(zǐ)光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利(lì)率(lǜ)居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业(yè)研发(fā)费用增长(zhǎng)四成，研发(fā)占(zhàn)比不断提升

　　在国外芯片(piàn)市(shì)场卡脖子、国内(nèi)自主研发上(shàng)行趋势(shì)的背景下(xià)，国内半(bàn)导体企业需要不断通(tōng)过研发投入，增加企业竞争(zhēng)力，进而对(duì)长久(jiǔ)业绩改观带来正向(xiàng)促(cù)进作用(yòng)。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元(yuán)，较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具体公(gōng)司而言，2022年132家企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一数据表明2022年半数企业研(yán)发费用同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研发费用(yòng)同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长，32家企业增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞(ruì)等4家企业研发费(fèi)用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来(lái)看，中(zhōng)芯国(guó)际(jì)、闻泰科技和海光信息，2022年研发费(fèi)用(yòng)增长在6亿元以上居前(qián)。综合研(yán)发费用增长(zhǎng)率(lǜ)和增(zēng)长金额，海光信(xìn)息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企(qǐ)业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长5.79亿元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年推出了国内首(shǒu)款(kuǎn)支持双模(mó)联(lián)网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产(chǎn)品(pǐn)进入C919大型客机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通信网络(luò)设备用(yòng)石英谐振宝鸡市属于哪个省份城市啊，宝鸡市属于哪个省份哪个市器产(chǎn)业化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

　　从研发费用占(zhàn)营收(shōu)比(bǐ)重来看，2021年半导体行(xíng)业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研(yán)发意愿(yuàn)增强，重视资金投(tóu)入。研发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续(xù)3年(nián)研发费用占比(bǐ)在10％以上，2022年(nián)研发(fā)费用还在(zài)3亿元以上，可谓既有研发高占比又有(yǒu)研发(fā)高(gāo)金额。寒武纪-U连(lián)续三(sān)年研发费用占比居行业(yè)前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿元。目前(qián)公司思元370芯片(piàn)及加速卡在众多行业领(lǐng)域中(zhōng)的(de)头部公(gōng)司实(shí)现了批量(liàng)销(xiāo)售或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比(bǐ)居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经(jīng)

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