券商研(yán)报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热(rè)材料需(xū)求来满足散热需早晨的太阳叫什么，早晨的太阳叫什么雅称求；下游终端应用领域的(de)发(fā)展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的(de)导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导早晨的太阳叫什么，早晨的太阳叫什么雅称热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提(tí)升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一(yī)种趋(qū)势。同时，芯片和封装模(mó)组(zǔ)的热通量也(yě)不断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院发(fā)布(bù)的《中国(guó)数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能(néng)耗(hào)的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据(jù)中心(xīn)产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的(de)增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电(diàn)池、数据中心等领域(yù)运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模(mó)年均(jūn)复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功(gōng)能(néng)材料市(shì)场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用(yòng)户四(sì)个领域。具(jù)体来(lái)看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料(liào)通(tōng)常(cháng)需(xū)要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形(xíng)成(chéng)导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新增(zēng)项目的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注(zhù)具(jù)有技术和先发优势的公(gōng)司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心(xīn)材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料(liào)发(fā)展(zhǎn)早晨的太阳叫什么，早晨的太阳叫什么雅称较晚，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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