券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的(de)先进封装技术(shù)的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需(xū)求；下游终端(duān)应用领域的发展(zhǎn)也(yě)带动了(le)导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特(tè)点(diǎn)和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料(liào)等。其(qí)中合成石墨类(lèi)主要是用于均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需(xū)求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chipl陌上花开是什么意思,代表什么，微信名陌上花是什么意思et技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的全新(xīn)方(fāng)法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速度(dù)足(zú)够快(kuài)。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模组的热通(tōng)量(liàng)也不断増(zēng)大，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算(suàn)力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信(xìn)通院发(fā)布(bù)的(de)《中(zhōng)国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数(shù)据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带动数(shù)据(jù)中心产业进一步(bù)发展，数据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大(dà)，叠加(jiā)数据(jù)中(zhōng)心机(jī)架数的(de)增多，驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增(zēng)长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球(qiú)建设会(huì)为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电子在实现智能化的(de)同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动导热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等(děng)领域(yù)运用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规(guī)模均在(zài)下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游终端用户(hù)四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结(jié)合，二(èr)次开(kāi)发形成导热(rè)器件并(bìng)最(zuì)终应(yīng)用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的(de)上市公司(sī)为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市公(gōng)司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到(dào) 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术和先(xiān)发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突(tū)破核心技术(shù)，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国(guó)外导热材料(liào)发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部(bù)分得依靠进口。

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