券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域对算力的需(xū)求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)合成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求(qiú)提(tí)升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输(shū)速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心(xīn)的(de)算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大(dà)，叠(dié)加(jiā)数据中心机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻(qīng)薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多(duō)功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用领域更加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲需科兴是美国的还是中国的求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结(jié)合，二(èr)次开发形成导热器科兴是美国的还是中国的件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信(xìn)基(jī)站、动力(lì)电池等领域(yù)。分(fēn)析(xī)人士指出，由于(yú)导热材料在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不(bù)高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司(sī)为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项(xiàng)目(mù)的上市(shì)公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科(kē)技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料我国技(jì)术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大(dà)部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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