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不积跬步到底读gui还是kui,日积跬步以至千里是啥意思 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成(chéng)电路的作用是什么,集成电路有什么作(zuò)用是集成电路的作用(yòng):减(jiǎn)少元器件的(de)使用的。

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集成电路的(de)作用是什么,集成电路有什(shén)么(me)作用

  集(jí)成电路(lù)的作用:

  1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用。

  集成电路(lù)的诞生,小(xiǎo)规(guī)模(mó)的集(jí)成电(diàn)路使(shǐ)内(nèi)容元(yuán)器件的数量减少,在零散元器件(jiàn)上有了(le)很大(dà)的技术(shù)提高。不积跬步到底读gui还是kui,日积跬步以至千里是啥意思

  2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

  将元器(qì)件都集合到了一起,不仅减少了(le)外电(diàn)信号的干扰(rǎo),也在电路设计方(fāng)面有了很大的提升(shēng),提(tí)高了运行速度。

  3、更加方便(biàn)应用。

  一种(zhǒng)功能对应一种电路,将一种功能集中成一个集(jí)成电路,如此一来,在以后(hòu)应用中,要什么(me)功能就(jiù)可以应用(yòng)相应(yīng)的集成电路,从(cóng)而大大方便了应用(yòng)。

扩展资料

  集(jí)成电路(lù)或称(chēng)微(wēi)电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体(tǐ)装置,也包(bāo)括被动(dòng)元件等)小(xiǎo)型(xíng)化的方式,并通常制(zhì)造在半导体晶圆(yuán)表面(miàn)上。

  前述将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜(mó)(thin-film)集(jí)成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备(bèi)和被动(dòng)元件(jiàn),集成到衬底或线路板(bǎn)所构(gòu)成的小型化电路。

  本文是(shì)关于单片(monolithic)集成电路(lù),即薄(báo)膜集成(chéng)电路。

  集(jí)成电路具有(yǒu)体不积跬步到底读gui还是kui,日积跬步以至千里是啥意思(tǐ)积小,重量轻,引出线和焊接点少,寿(shòu)命长,可(kě)靠性高,性(xìng)能好等(děng)优点,同时成本低,便于大(dà)规(guī)模生产(chǎn)。

  它不仅(jǐn)在工、民(mín)用电子设备如收录(lù)机、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方面得到广(guǎng)泛的应用(yòng),同时(shí)在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛的应用。

  用集成(chéng)电路来装配(pèi)电子设备(bèi),其装配密度比晶体管可提(tí)高几十倍(bèi)至几千倍,设(shè)备(bèi)的稳定(dìng)工作时(shí)间也可大(dà)大提(tí)高(gāo)。

集成电路(lù)的(de)作用是什么?

  集成电路的作(zuò)用:

  1、减少元(yuán)器件的(de)使用。

  集成电路(lù)的诞生(shēng),小(xiǎo)规模的集成电路使(shǐ)内容元器件的(de)数量减少,在零散元(yuán)器件(jiàn)上有了很闷键大的技术提高。

  2、产品性能得到(dào)有(yǒu)效提高。

  将元器件都集合(hé)到了一起,不仅减少了外电(diàn)信(xìn)号(hào)的干扰,也在电(diàn)路设(shè)计(jì)方面有了很大(dà)的提升,提高了运行速(sù)度。

  3、更加方便应用(yòng)。

  一种功能对(duì)应一种电路(lù),将一(yī)种功能(néng)集中成一(yī)个集成电路,如此一来,在以后应(yīng)用中,要(yào)什(shén)么功能就可以应用(yòng)相应的集成电路(lù),从而大大方便了(le)应用。

扩展资料

  集成(chéng)电(diàn)路或(huò)称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电(diàn)子(zi)学中是一(yī)种把电路(主要包括半导体装置(zhì),也包括被动(dòng)元(yuán)件(jiàn)等)小型化的(de)方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。

  前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成(chéng)电(diàn)路又称薄(báo)膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有一(yī)种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半(bàn)导体设备和被(bèi)动(dòng)元(yuán)件(jiàn),集成到衬底或线路(lù)板袜(wà)亮(liàng)所(suǒ)构成(chéng)的小型(xíng)化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路,即薄膜集成电路。

  集(jí)成(chéng)电路具(jù)有体积小,重量轻,引出线和焊接(jiē)点少,寿命长,可(kě)靠性高(gāo),性能好等优点,同时成(chéng)本低,便于(yú)大规模生产(chǎn)。

  它(tā)不仅在工、民用电子(zi)设(shè)备如收录机、电视机、计算机等方面得到广(guǎng)泛(fàn)的应用,同时(shí)在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛(fàn)的应(yīng)用。

  用集成电路来装配蚂好巧电子设备,其(qí)装配(pèi)密度比晶体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍(bèi),设备(bèi)的(de)稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

  参考资(zī)料来源:百度(dù)百科-集成电路

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