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bd和hd哪个好,bd和蓝光有什么区别 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一(yī)级的半导体行业(yè)涵盖消(xiāo)费电子、元件(jiàn)等6个(gè)二级(jí)子行业,其中市值权(quán)重最大(dà)的是半导(dǎo)体行业,该行业涵盖(gài)132家(jiā)上市公(gōng)司。作为(wèi)国(guó)家芯片战(zhàn)略发展(zhǎn)的(de)重点领域,半导体(tǐ)行业具(jù)备研(yán)发技(jì)术壁垒、产(chǎn)品国(guó)产(chǎn)替代化、未来(lái)前景广阔(kuò)等特点,也因(yīn)此成为A股市场有影响力的科(kē)技板块(kuài)。截至5月(yuè)10日,半(bàn)导体行业总市值达(dá)到(dào)3.19万亿元(yuán),中(zhōng)芯(xīn)国际、韦(wéi)尔股份等5家企(qǐ)业市值在(zài)1000亿元以上,行业沪深300企业数(shù)量达到(dào)16家,无论是头(tóu)部(bù)千(qiān)亿(yì)企业数(shù)量还(hái)是沪深(shēn)300企(qǐ)业数量,均位居科(kē)技(jì)类行业前列。

  金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研究院发现,半导体(tǐ)行业(yè)自2018年以来经(jīng)过(guò)4年快速(sù)发展,市场(chǎng)规模不断扩(kuò)大,毛(máo)利(lì)率稳步提升,自主研(yán)发的环(huán)境下,上(shàng)市(shì)公司科技(jì)含量越(yuè)来越(yuè)高(gāo)。但与此同(tóng)时,多数上(shàng)市公司业(yè)绩高光时刻(kè)在2021年,行业面临短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约(yuē),2022年多数(shù)上市公司业(yè)绩(jì)增(zēng)速放缓,毛利率下滑,伴随(suí)库存风险加大(dà)。

  行业营收(shōu)规(guī)模创新高(gāo),三方面因素致前5企(qǐ)业市占(zhàn)率下滑

  半导体行业的132家公司,2018年实现营业收(shōu)入(rù)1671.87亿(yì)元,2022年增长至4552.37亿(yì)元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比增(zēng)长12.45%。

  营收体量来(lái)看,主营业务(wù)为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学(xué)模组、通讯产(chǎn)品(pǐn)集成的闻(wén)泰科技,从2019至2022年连续4年营收居(jū)行业(yè)首位,2022年实现营收580.79亿元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰科技(jì)营(yíng)收稳(wěn)步增长,但半导(dǎo)体行业上市公司的营(yíng)收集中度却(què)在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收(shōu)排名前5的企业,2018年长(zhǎng)电(diàn)科(kē)技、中芯(xīn)国际5家企业实现营收1671.87亿元,占(zhàn)行业营收总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前5的企(qǐ)业

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  制表:金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  至于前(qián)5半导体公司营(yíng)收占(zhàn)比下(xià)滑,或主要(yào)由三方面(miàn)因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰(tài)科技等头部企业营收增速放缓,低于行业(yè)平均增速(sù)。二是江波(bō)龙(lóng)、格科微、海光信息(xī)等营收体(tǐ)量(liàng)居(jū)前的企(qǐ)业不断上市,并在(zài)资(zī)本助(zhù)力之下营收快速(sù)增(zēng)长。三是当半导体行业处于国产替代化、自主研发背景下(xià)的(de)高成(chéng)长阶(jiē)段(duàn)时,整个市(shì)场欣欣向荣(róng),企(qǐ)业营收高速增长,使得集中度分散。

  行业归母(mǔ)净利(lì)润下滑(huá)13.67%,利(lì)润正增长企业占比不足五成

  相比营收,半导体行(xíng)业的(de)归母净(jìng)利润(rùn)增速更快,从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿元,达到14倍。但受(shòu)到电子(zi)产(chǎn)品全球(qiú)销量增速放缓(huǎn)、芯片库存(cún)高位等(děng)因素影响,2022年(nián)行业整体净利润(rùn)567.91亿(yì)元(yuán),同比下滑13.67%,高位出(chū)现调整。

  具体公(gōng)司来看,归母净利润正增长企业达到63家(jiā),占比为47.73%。12家(jiā)企业从(cóng)盈利转为亏损,25家(jiā)企业净利润(rùn)腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同(tóng)时(shí),也有18家企业(yè)净利(lì)润(rùn)增速在100%以上,12家企业(yè)增速在50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年半(bàn)导体企(qǐ)业归母净利(lì)润(rùn)增速区间

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  制图:金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn);数(shù)据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  2022年增(zēng)速优异(yì)的企业来看(kàn),芯原股份涵(hán)盖芯(xīn)片(piàn)设计、半(bàn)导体IP授(shòu)权等业务矩阵,受益(yì)于先进的(de)芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储(chǔ)备以及(jí)强大的(de)设计能力,公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增(zēng)速(sù)位列半导体(tǐ)行业之首,公司利(lì)润(rùn)从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原(yuán)股(gǔ)份2022年净利润体量排(pái)名行(xíng)业第92名,其较(jiào)快增速(sù)与低基数效应(yīng)有关(guān)。考虑利润基数,北方华创(chuàng)归母净利(lì)润从2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最快(kuài)的半导体企(qǐ)业(yè)。

  表(biǎo)2:2022年归母(mǔ)净利润增速居前的10大(dà)企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

  存货周转率下降35.79%,库(kù)存风险显现

  在对半(bàn)导(dǎo)体行业经(jīng)营风险分析(xī)时,发现存货周转率反映(yìng)了分立(lì)器件、半导(dǎo)体设备等相(xiāng)关产(chǎn)品的周(zhōu)转情况,存货周转率(lǜ)下(xià)滑,意(yì)味产品流通速度变慢,影响(xiǎng)企业现(xiàn)金流能力,对(duì)经营造成负面(miàn)影(yǐng)响。

  2020至(zhì)2022年132家(jiā)半导体企业的存货周转率中(zhōng)位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值得注意的是(shì),存(cún)货周转率这一(yī)经营风险指标(biāo)反映行业是否面(miàn)临库(kù)存风险,是否出现供过于求(qiú)的局面,进而对股价(jià)表现有参(cān)考意义。行业整(zhěng)体(tǐ)而言,2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平,该(gāi)年半导(dǎo)体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位(wèi)数和(hé)行业(yè)指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性较大。

  具体来看,2022年半导体行业存(cún)货周转率(lǜ)同比增(zēng)长的13家企业(yè),较2021年(nián)平均(jūn)同比增长29.84%,该年这(zhè)些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转率同比下滑的116家企(qǐ)业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年(nián)这些个(gè)股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据说明存货质量下(xià)滑(huá)的企业,股价表现也(yě)往(wǎng)往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值居(jū)中上位置的(de)企业(yè),2022年(nián)存货(huò)周转率均(jūn)为1.31,较(jiào)2021年分(fēn)别下降(jiàng)了2.40和3.25,目(mù)前存货周(zhōu)转率均低于行业中位水平。而股价上,两股2022年分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌幅在行业(yè)中靠(kào)前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的(de)10大企业

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  制表:金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  行业(yè)整体(tǐ)毛利率稳步提升,10家(jiā)企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公(gōng)司整(zhěng)体(tǐ)毛利(lì)率呈现(xiàn)抬升(shēng)态(tài)势(shì),毛利率(lǜ)中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技(jì)术迭(dié)代升级、自(zì)主研(yán)发等有很大关系。

  图2:2018至2022年(nián)半导体行业毛(máo)利率中(zhōng)位(wèi)数

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年整(zhěng)体毛(máo)利率中位(wèi)数为38.22%,较2021年(nián)下滑超(chāo)过2个百分点,与上游(yóu)硅料等原(yuán)材料(liào)价格上涨(zhǎng)、电子消(xiāo)费品需求放(fàng)缓至部分芯(xīn)片元件降(jiàng)价销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个(gè)百分(fēn)点以上(shàng)企业达到27家,其中富满微(wēi)2022年(nián)毛(máo)利率降(jiàng)至19.35%,下降了34.62个(gè)百(bǎi)分点,公司在年报中也说明了与这两(liǎng)方面原因有关。

  有(yǒu)10家(jiā)企业毛利率在(zài)60%以上,目(mù)前(qián)行(xíng)业最高(gāo)的(de)臻镭科技达到87.88%,毛利(lì)率(lǜ)居前(qián)且公(gōng)司(sī)经营体量较(jiào)大的公司有复旦微(wēi)电(diàn)(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经

  超半数企业研(yán)发费用增长四成,研发占比不(bù)断提升

  在国外芯片市场卡(kǎ)脖(bó)子、国内自主研发(fā)上行趋(qū)势的背景下,国内(nèi)半(bàn)导体(tǐ)企业需(xū)要不断通过研发投入(rù),增加企业竞争力,进而对长(zhǎng)久业绩改观(guān)带来正向促(cù)进作用。

  2022年半导体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研发费用再创新(xīn)高(gāo)。具体公司而言,2022年132家企业研发(fā)费用中位(wèi)数为1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表明(míng)2022年半数企(qǐ)业(yè)研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)44.55%,增长(zhǎng)幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业2022年研发费用同bd和hd哪个好,bd和蓝光有什么区别比增长,32家(jiā)企业(yè)增长超(chāo)过50%,纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用同比(bǐ)增长100%以上。

  增长金额来看,中(zhōng)芯国际(jì)、闻泰科技和海光信(xìn)息,2022年(nián)研发费(fèi)用增长在6亿元以上居前。综合研发费用增长(zhǎng)率(lǜ)和增(zēng)长金额(é),海光信息(xī)、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企业(yè)比(bǐ)较(jiào)突出。

  其(qí)中,紫(zǐ)光国微2022年(nián)研发费用增(zēng)长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出了国内首款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn),特种集成电路产品进入C919大型(xíng)客机(jī)供应链,“年产2亿(yì)件5G通信网(wǎng)络设备用石英谐振器产业(yè)化”项目顺利验(yàn)收(shōu)。

  表(biǎo)4:2022年研发(fā)费用(yòng)居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  从研发(fā)费用占营收比重来看,2021年半(bàn)导体行(xíng)业(yè)的中位(wèi)数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表明(míng)企业研(yán)发意愿增强,重视资金投入(rù)。研(yán)发费用占比20%以上的企业达到40家,10%至20%的企(qǐ)业达到42家。

  其中(zhōng),有32家企(qǐ)业不仅(jǐn)连续(xù)3年研发费用占(zhàn)比在(zài)10%以上(shàng),2022年研发(fā)费用还在3亿(yì)元以上,可谓既有(yǒu)研发高占比又(yòu)有研(yán)发高金(jīn)额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92%,研发(fā)费用(yòng)支出15.23亿元。目前公(gōng)司思元370芯片及加(jiā)速卡在众(zhòng)多行业领域中的头部公(gōng)司(sī)实现了批量销售(shòu)或达成合作意向。

  表4:2022年研发费用占(zhàn)比居前(qián)的(de)10大(dà)企业(yè)

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经

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