5月23日，日本经济产业省宣(xuān)布修(xiū)正了(le)所(suǒ)谓强化(huà)高性能半导体制造(zào)装置出口管(guǎn)制措(cuò)施(shī)的省令(lìng)，并明(míng)确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济、科技发(fā)展和国际形象造成反噬效(xiào)应(yīng)，最终(zhōng)得(dé)不(bù)偿失。

　　日本经(jīng)济(jì)产业大(dà)臣西村康稔曾在公布规(guī)则(zé)方案时称(chēng)“我们的出(chū)口(kǒu)限(xiàn)制并不针对某一特定国(guó)家”，但(dàn)这(zhè)种“此地无(wú)银(yín)三百两”的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实(shí)上，日本政府限(xiàn)制高(gāo)性能半导体设备出口指(zhǐ)向(xiàng)明(míng)确，意图清晰。从去年10月份开(kāi)始，美国就(jiù)对华实(shí)施了16纳米(mǐ)以泰伯改字文言文翻译及注释，泰伯改字文言文翻译及原文下(xià)半导体设备(bèi)出口管制(zhì)措施，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在半导体设备领域具有优势地位的国家紧跟其(qí)脚(jiǎo)步，形成美日荷半(bàn)导体遏华(huá)同盟，试图通过出口管制阻断(duàn)中国在尖端半导体领域的技术(shù)发展进程。日本此次也正是(shì)顺(shùn)应美国政(zhèng)府(fǔ)要求，强(qiáng)化对抗(kàng)中(zhōng)国的姿(zī)态，与美国沆瀣(xiè)一气(qì)，将经贸和科技问题政治化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂(liè)半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加(jiā)大尖(jiān)端(duān)半导体领域(yù)对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本(běn)政(zhèng)府显然在随美遏华上底气不足。一方面，日本(běn)政府难以承受(shòu)正面对抗中国的(de)后果。多(duō)家(jiā)日本媒体报道认为，虽然此次管制措施(shī)未点名(míng)中国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方将泰伯改字文言文翻译及注释，泰伯改字文言文翻译及原文保留采取(qǔ)措施的权利(lì)，坚决维护(hù)自身合(hé)法权益。而近日中(zhōng)国关键基础(chǔ)设(shè)施停购(gòu)美光科(kē)技产(chǎn)品，也足以证明中(zhōng)国在半导体反制方面的工具(jù)储备十(shí)分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只会损害本国经济利益。在限制出口规则实施后，日本东京电子(zi)、尼康(kāng)等十几(jǐ)家(jiā)企业的经营将受到(dào)直接影响。而自美国去年10月实(shí)施对华出(chū)口(kǒu)管制以(yǐ)来，日本半导体(tǐ)企业整体对华(huá)出口额已呈(chéng)下(xià)降趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多(duō)家日半(bàn)导体企业股(gǔ)价(jià)下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫(pò)使(shǐ)日半(bàn)导体企业调整长期经营战略，为(wèi)日本(běn)半(bàn)导(dǎo)体产(chǎn)业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产(chǎn)业发展和国际市场稳定(dìng)作出了突出贡献。然而，为配合(hé)美(měi)遏华(huá)举措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥(huī)舞经济安保大(dà)棒实(shí)施“无差别攻击(泰伯改字文言文翻译及注释，泰伯改字文言文翻译及原文jī)”，这既打伤了中日半导(dǎo)体(tǐ)等(děng)经贸科技领域合(hé)作(zuò)的良好基础，更打伤(shāng)了日本本国企业(yè)的发展(zhǎn)信心和前景。希望日本政府尽快修(xiū)正(zhèng)错误，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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