5月(yuè)23日，日本经济产业省宣布修正了(le)所谓强化高(gāo)性能半导体(tǐ)制造装(zhuāng)置出(chū)口管制措施(shī)的省(shěng)令(lìng)，并(bìng)明确将于(yú)7月23日实施。日本此(cǐ)举定会(huì)对(duì)自身经济、科技发(fā)展和国际形象造成反噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村(cūn)康稔曾在公布(bù)规则(zé)方案时(shí)称(chēng)“我们(men)的出口(kǒu)限制并不针(zhēn)对(duì)某一特定国家(jiā)”，但这种“此(cǐ)地无银三百两”的说法显然没(méi)有说服力。

　　事实上，日(rì)本政府限(xiàn)制(zhì)高性能(néng)半导(dǎo)体设备(bèi)出口(kǒu)指向明确，意(yì)图清晰(xī)。从去年10月份(fèn)开(kāi)始，美国(guó)就对华实(shí)施了(le)16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管(guǎn)制措施，并多(duō)次诱压(yā)日本(běn)、荷兰等在半(bàn)导体设备领域具有优势(shì)地位的国家紧(jǐn)跟(gēn)其脚(jiǎo)步，形成美日荷(hé)半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体领域的技术发展进程(chéng)。日(rì)本(běn)此次也正(zhèng)是(shì)顺(shùn)应美国政府(fǔ)要求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美国沆(hàng)瀣一(yī)气，将经贸和科技问题政治(zhì)化、工(gōng)具(jù)化、武器化，强行割裂(liè)半导体全球大市(shì)场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西(xī)村康稔的(de)解释(shì)来看，日本(běn)政(zhèng)府显然(rán)在(zài)随美遏华上底(dǐ)气不足。一(yī)方面，日本政府难(nán)以承受正面对抗(kàng)中国的后果。多家(jiā)日(rì)本媒(méi)体报道认为，虽然(rán)此次(cì)管制措施未(wèi)点名中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强烈反制措施”。中国商务(wù)部在(zài)5月(yuè)23日的答(dá)记者问中已经(jīng)明确，中方(fāng)将保留采取措施的(de)权利，坚决维护(hù)自身合(hé)法(fǎ)权(quán)益。而近日中(zhōng)国关键基础设施(shī)停购美(měi)光(guā阴肖是指哪几个肖ng)科技(jì)产(chǎn)品(pǐn)，也足以证明中国在半导体反制方(fāng)面的工(gōng)具(jù)储备十(shí)分丰(fēng)富。

　　另一方面，日(rì)本政(zhèng)府(fǔ)阴肖是指哪几个肖强行(xíng)随美(měi)起(qǐ)舞只会损害本国经济利益(yì)。在(zài)限制(zhì)出口规(guī)则实施后，日本东京电子(zi)、尼(ní)康等十几家企业(yè)的经营将受到直接影响。而(ér)自美国去年(nián)10月(yuè)实施对华(huá)出口管制以(yǐ)来，日本半导体企业整体对(duì)华出(chū)口额已(yǐ)呈下(xià)降趋(qū)势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华(huá)出口管(guǎn)制造成的不安全(quán)感，将(jiāng)迫使日半(bàn)导体(tǐ)企业调整长期经营战略，为日本半导体产业的(de)未(wèi)来发展(zhǎn)增(zēng)添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以来，中日(rì)两国(guó)在半导体(tǐ)领域分(fēn)工明确，合作(zuò)紧密(mì)，为世(shì)界半导体产业发(fā)展和国际市(shì)场稳(wěn)定作出了(le)突出贡献。然而(ér)，为配合美(měi)遏华举措(cuò)，日本政府近年来不惜挥舞经济安(ān)保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了(le)中日半导体等经(jīng)贸科技领域合(hé)作的良好基础，更打伤了日本(běn)本国企业(yè)的发展信心和前景。希望日本政(zhèng)府尽快(kuài)修正错误，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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