集(jí)成电路的作用是什么，集成(chéng)电路(lù)有什么作用是集成(chéng)电路的作用：减少元器件的使用的。

　　关(guān)于集成电路(lù)的作用是什么，集成电(diàn)路有什么(me)作(zuò)用以(yǐ)及(jí)集成电路的作用是(shì)什么，集成电路(lù)的作用是什么和什么(me)，集成电(diàn)路有什么作用，集成电路的作用和重要(yào)性，集成电路(lù)的作用和工作原理等(děng)问(wèn)题，小(xiǎo)编将为你整(zhěng)理以下知(zhī)识：

集(jí)成电路的作(zuò)用是什(shén)么，集(jí)成电路有什(shén)么作用

　　1、减少元器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电路(lù)使内(nèi)容元器件的数量减少，在零散元器(qì)件上(shàng)有了很(hěn)大(dà)的(de)技(jì)术提高。

　　2、产品性能(néng)得到有效提(tí)高(gāo)。

　　将元器件都集合到(dào)了一起，不(bù)仅减少(shǎo)了外电信(xìn)号的(de)干扰(rǎo)，也在电(diàn)路设(shè)计(jì)方面有了很大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一种功能集(jí)中成一个集成电路，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电纵有万般不舍的下一句是什么成语，纵有万般不舍啥意思路，从而大大方(fāng)便(biàn)了应用。

　　集成电(diàn)路或(huò)称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一(yī)种把电路（主要包括半导体装置(zhì)，也包括被动元(yuán)件等）小型化的方式(shì)，并通(tōng)常制造在半(bàn)导(dǎo)体晶(jīng)圆(y纵有万般不舍的下一句是什么成语，纵有万般不舍啥意思uán)表面上。

　　前述将电(diàn)路制(zhì)造在半导体芯片表面上的集成电(diàn)路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动(dòng)元件，集(jí)成到(dào)衬底(dǐ)或线路板所构(gòu)成的(de)小(xiǎo)型(xíng)化(huà)电路。

　　集成电路具有(yǒu)体(tǐ)积(jī)小，重量轻，引出(chū)线和焊接点少，寿命长，可靠性(xìng)高(gāo)，性(xìng)能好等优点，同时(shí)成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设(shè)备如收(shōu)录机、电视机、计算(suàn)机等(děng)方面得到广泛的应用，同时(shí)在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得(dé)到(dào)广泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电路来装配(pèi)电子设备，其装配密度比晶体管(guǎn)可提高几十(shí)倍至几千(qiān)倍(bèi)，设备的(de)稳定工(gōng)作时(shí)间(jiān)也可(kě)大大提高。

集(jí)成电(diàn)路(lù)的(de)作用是什么？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元(yuán)器件的使用。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路的(de)诞生，小规模的(de)集成电路使内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了很闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得(dé)到有(yǒu)效提高。

　　将元器件都集合到了(le)一(yī)起，不仅减少(shǎo)了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了很(hěn)大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电(diàn)路(lù)，将(jiāng)一种功能集中成一个集(jí)成电路，如此(cǐ)一(yī)来，在(zài)以(yǐ)后应用中，要什么功能就(jiù)可以(yǐ)应用(yòng)相(xiāng)应(yīng)的集成电(diàn)路，从(cóng)而大大方便了应用。

扩展资(zī)料

　　集(jí)成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化的(de)方式(shì)，并(bìng)通常(cháng)制造在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述(shù)将(jiāng)电(diàn)路(lù)制造在半导体(tǐ)芯片表面上的集(jí)成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被动元(yuán)件，集(jí)成到衬底或线路板袜亮所构(gòu)成的小型化(huà)电路。

　　本文(wén)是关于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿(shòu)命长，可(kě)靠(kào)性(xìng)高，性(xìng)能(néng)好等优(yōu)点，同时成本低，便于大(dà)规模(mó)生产。

　　它不(bù)仅在(zài)工(gōng)、民用(yòng)电子设备如收录机、电视(shì)机、计算机(jī)等方面得(dé)到广泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也(yě)得(dé)到(dào)广泛(fàn)的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来装配(pèi)蚂好巧(qiǎo)电子设备，其装配(pèi)密度比晶体管可(kě)提(tí)高几十倍(bèi)至几千倍，设备的(de)稳定工(gōng)作时间(jiān)也可大大提高。

　　参(cān)考资(zī)料来源(yuán)：百(bǎi)度百(bǎi)科－集成电路

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