券(quàn)商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对(duì)算力的需(xū)求不断(duàn)提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热(rè)材料分类(lèi)繁多(duō)，不同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和应(yīng)用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材(cái)料主要(yào)用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研报中表(biǎo)示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材(cái)料需求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短的(de)范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度(dù)足够快(kuài)。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的(de)算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加(jiā)数(shù)据中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外(wài)，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄化(huà)、高性能和(hé)多功能(néng)方(fāng)向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模(mó)均(jūn)在下游(yóu)强(qiáng)劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产业链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热(rè)器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结(jié)合(hé)，二次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析(xī)人士(shì阿富汗是不是亡国了)指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业(yè)绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有阿富汗是不是亡国了布局的上市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术和先发(fā)优(yōu)势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的核(hé)心原(yuán)材料(liào)我国(guó)技术(shù)欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 阿富汗是不是亡国了