5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布(bù)修正了所(suǒ)谓强化(huà)高性(xìng)能半导(dǎo)体(tǐ)制(zhì)造装置(zhì)出口管(guǎn)制措施的省令，并明确将(jiāng)于7月23日(rì)实(shí)施。日本此(cǐ)举定会对自(zì)身经济、科技发展(zhǎn)和国(guó)际形象造成(chéng)反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济产业(yè)大臣西村康稔曾在(zài)公(gōng)布(bù)规则方案时称“我们(men)的出口(kǒu)限(xiàn)制并不(bù)针对(duì)某(mǒu)一(yī)特定国家”，但这种“此地无(wú)银三(sān)百两”的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日(rì)本政府限(xiàn)制高性能(néng)半导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳(nà)米(mǐ)以下半导(dǎo)体设备(bèi)出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备领(lǐng)域(yù)具有优势地位的(de)国家紧跟其脚步，形成美日荷半导(dǎo)体(tǐ)遏华同盟，试图(tú)通过(guò)出口管制阻(zǔ)断(duàn)中国在尖端半导体领域的技术发(fā)展进程。日本(běn)此次也正是顺应美国(guó)政府(fǔ)要(yào)求，强化对(duì)抗(kàng)中国(guó)的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经(jīng)贸和科技问题(tí)政治化(huà)、工具(jù)化、武器化，强行(xíng)割裂(liè)半导(dǎo)体全球(qiú)大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏(è)制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美(měi)遏华上底气不(bù)足。一方面(miàn)，日(rì)本政府难以承受正(zhèng)面对抗中国的(de)后(hòu)果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点名中国(guó)，但(dàn)一定(dìng)会引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中国商务部在5月(yuè)23日的答记者问(wèn)中已经明确，中方将(jiāng)保留采取(qǔ)措施的权利，坚决维护自身合(hé)法权(quán)益。而(ér)近日(rì)中国关键基础设施停购美光科技产品，也足以证明中国在(zài)半导体(tǐ)反制方(fāng)面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一方面，日本政府(fǔ)强行随美起舞只会损害本国经济利益(yì)。在限制出(chū)口(kǒu)规(guī)则实施(shī)后，日本东京电子、尼康等十几家(jiā)企业(yè)的经营将受到直接影响。而(ér)自美国去年(nián)10月(yuè)实(shí)施对(duì)华出口管(guǎn)制以(yǐ)来，日本半(bàn)导体企(qǐ)业整体对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布(bù)后，多家日半导体企业股价下(xià)跌。对华出口管制造成(chéng)的不(bù)安全(quán)感，将迫(pò)使日半(bàn)导体企业调整长(zhǎng)期经营战(zhàn)略，为日(rì)本半导体产(chǎn)业的(de)未来发展增添了(le)极大不(bù)确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体(tǐ)领域分(fēn)工(gōng)明确，合作紧密，为世(shì)界(jiè)半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作出(chū)了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本政府近年来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无(wú)差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经(jīng)贸科技领域合(hé)作的良好(hǎo)基础(chǔ)，更打伤了日(rì)本(běn)本国企业的(de)发展信(xìn)心池鱼思故渊的上一句是什么，羁鸟恋旧林池鱼思故渊(xīn)和前(qián池鱼思故渊的上一句是什么，羁鸟恋旧林池鱼思故渊)景。希(xī)望日本政府尽快修正错误，回到中日合作共赢的正(zhè池鱼思故渊的上一句是什么，羁鸟恋旧林池鱼思故渊ng)轨。

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