申万(wàn)一级的半导(dǎo)体行(xíng)业涵盖消(xiāo)费电子、元件(jiàn)等6个二级(jí)子行业，其中市(shì)值权重最大的是半(bàn)导体行业，该行(xíng)业涵盖132家上市(shì)公司。作为国家芯(铜的化合价怎么判断+2和+1的区别，汞的化合价xīn)片战(zhàn)略发展的重点领域，半导体行(xíng)业(yè)具备(bèi)研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前景广阔等特点，也因此(cǐ)成(chéng)为A股(gǔ)市(shì)场有(yǒu)影响(xiǎng)力的科技板块。截至(zhì)5月10日(rì)，半导体行业总市值达到3.19万亿元(yuán)，中芯(xīn)国际、韦尔(ěr)股份等(děng)5家企业市值在1000亿(yì)元以上，行业沪深300企业数(shù)量达到16家，无论是(shì)头部千亿(yì)企业数量还(hái)是(shì)沪深(shēn)300企业数量，均位(wèi)居科技类行业前列。

　　金融界上市公司研究院发现，半(bàn)导体行(xíng)业(yè)自2018年以来经过(guò)4年快速发展，市场规模不断扩(kuò)大(dà)，毛利率稳(wěn)步提升(shēng)，自主(zhǔ)研发的环境(jìng)下，上市公司科技含量越来越高(gāo)。但与(yǔ)此同(tóng)时，多数上市公司业绩高光时刻(kè)在2021年，行业面临短期库存调整、需(xū)求(qiú)萎缩、芯片(piàn)基数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公司业绩增速放(fàng)缓，毛(máo)利(lì)率下(xià)滑，伴随库存风险加大。

　　行业营(yíng)收规模创新高，三方面因素致前5企业市占率下滑(huá)

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年实(shí)现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来(lái)看(kàn)，主(zhǔ)营业(yè)务为半导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组、通(tōng)讯产品集(jí)成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年营收居行业首位(wèi)，2022年实(shí)现营(yíng)收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收(shōu)稳(wěn)步增长(zhǎng)，但半导(dǎo)体行(xíng)业上市公司的营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业，2018年长电科(kē)技、中(zhōng)芯国际5家企(qǐ)业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占(zhàn)行业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑(huá)至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居前5的企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　至(zhì)于前5半导(dǎo)体(tǐ)公司营收占比下滑，或主(zhǔ)要由三方面因素导致。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科技(jì)等(děng)头部企(qǐ)业营收(shōu)增速放缓，低于行业平均(jūn)增速。二(èr)是江波龙、格科(kē)微、海(hǎi)光(guāng)信息等营收体量(liàng)居前的企(qǐ)业(yè)不断上市，并在资本助(zhù)力之(zhī)下营(yíng)收快速增长。三是当半导体行(xíng)业处于国产替代(dài)化、自(zì)主研发背景下的高成长阶段时，整个市场(chǎng)欣欣向荣，企业营收高(gāo)速增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润下滑(huá)13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比(bǐ)不(bù)足五成(chéng)

　　相比营收，半导体行业的归母净利(lì)润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到电子(zi)产品全(quán)球销(xiāo)量增速(sù)放(fàng)缓(huǎn)、芯(xīn)片库存高(gāo)位(wèi)等(děng)因(yīn)素影响，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公(gōng)司来看，归母净(jìng)利润正(zhèng)增长企业达到(dào)63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏(kuī)损，25家企业净利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有(yǒu)18家(jiā)企业(yè)净利润增(zēng)速在100％以上，12家(jiā)企业(yè)增速(sù)在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速区间

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的(de)企业来看，芯原股份涵盖芯片(piàn)设(shè)计、半导体IP授权(quán)等业务(wù)矩阵，受益(yì)于(yú)先进的芯片定制技(jì)术、丰(fēng)富的IP储备以(yǐ)及强大的(de)设计(jì)能(néng)力，公司得到(dào)了相关客户的广泛认可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的(de)增速位列半导体行(xíng)业之首，公(gōng)司利润从(cóng)0.13亿(yì)元增(zēng)长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份(fèn)2022年净利润体量排名行业(yè)第(dì)92名，其(qí)较快(kuài)增速与低基(jī)数效(xiào)应有关。考虑(lǜ)利润基数，北(běi)方华创(chuàng)归母净利润从2021年的(de)10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下(xià)增速最快的半导体(tǐ)企(qǐ)业。

　　表2：2022年归(guī)母净(jìng)利润增(zēng)速居(jū)前的10大企业

　　制(zhì)表：金融(róng)界上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库(kù)存风(fēng)险显现

　　在对半导体行业经(jīng)营(yíng)风险(xiǎn)分析时，发现(xiàn)存货周转率反映了分立器件、半导体设备等(děng)相(xiāng)关产品(pǐn)的周转情况(kuàng)，存货周转率下滑，意味产品流通(tōng)速度变慢，影响企业现金流能力，对(duì)经营造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)的存货周(zhōu)转率中位数分(fēn)别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行(xíng)趋势，2022年(nián)降幅更是达到(dào)35.79％。值得注意的(de)是，存货周转率这(zhè)一经营风险指标反映(yìng)行(xíng)业是否面临库(kù)存风险，是否出现供(gōng)过于求的局面，进而对股价表现有(yǒu)参考意义。行业整(zhěng)体而言，2021年存货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数与2020年基(jī)本(běn)持平，该年(nián)半导体指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年(nián)存货周转率中位数(shù)和行(xíng)业指数分别(bié)下(xià)滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相(xiāng)关性较大。

　　具体来看，2022年半导体行(xíng)业存(cún)货周转率同比增(zēng)长的13家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平(píng)均(jūn)同比增长29.84％，该年(nián)这些个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而(ér)存货(huò)周(zhōu)转率同(tóng)比下滑的116家企业，较2021年平均同比(bǐ)下滑(huá)105.67％，该(gāi)年这些(xiē)个(gè)股平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这一数(shù铜的化合价怎么判断+2和+1的区别，汞的化合价)据说(shuō)明存货(huò)质量下滑的(de)企业，股(gǔ)价表现也往往更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技(jì)等营收、市值居中上位置(zhì)的企(qǐ)业，2022年(nián)存货周转率均为1.31，较2021年分(fēn)别下降(jiàng)了2.40和(hé)3.25，目(mù)前存货(huò)周(zhōu)转率均低于行业(yè)中(zhōng)位水平。而股价上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年存货周(zhōu)转率表现(xiàn)较(jiào)差的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行(xíng)业整(zhěng)体(tǐ)毛利率(lǜ)稳步提升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司(sī)整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势(shì)，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产(chǎn)业(yè)技术迭代升级、自(zì)主(zhǔ)研发等(děng)有(yǒu)很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率中位数

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　2022年整体毛(máo)利率(lǜ)中位数(shù)为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百(bǎi)分点，与上游(yóu)硅料等原材(cái)料价格上涨、电(diàn)子(zi)消费品需求(qiú)放缓至(zhì)部分芯片元件降价销售(shòu)等因素有关。2022年半(bàn)导体下(xià)滑5个百分点以上企(qǐ)业达到27家，其中富(fù)满微2022年(nián)毛利(lì)率降(jiàng)至19.35％，下降(jiàng)了(le)34.62个百分点(diǎn)，公司(sī)在年报(bào)中也(yě)说明了与这(zhè)两方(fāng)面原(yuán)因有(yǒu)关(guān)。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在60％以上，目前行业(yè)最高(gāo)的臻镭科(kē)技达到(dào)87.88％，毛利率居前且公司经(jīng)营体量较大的公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率(lǜ)居前的(de)10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　超(chāo)半数企业研发费用增长四成，研发占比不断(duàn)提升

　　在国(guó)外芯片市场卡(kǎ)脖子、国(guó)内(nèi)自主研发上行趋势的(de)背景下，国内半导(dǎo)体企业需要不断通过研发投入，增(zēng)加企业竞争力(lì)，进而对长久业绩改观带(dài)来(lái)正向促(cù)进作用(yòng)。

　　2022年(nián)半导(dǎo)体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再创新(xīn)高。具体(tǐ)公(gōng)司而言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿(yì)元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一(yī)数据表明(míng)2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金(jīn)额来看(kàn)，中芯国际、闻泰科(kē)技和海光(guāng)信(xìn)息(xī)，2022年(nián)研发费(fèi)用增长在6亿元以上居前。综(zōng)合(hé)研发费用(yòng)增长率和增长金额，海光(guāng)信息、紫光国微(wēi)、思(sī)瑞(ruì)浦等(děng)企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光国(guó)微(wēi)2022年研发(fā)费用增(zēng)长5.79亿(yì)元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年推出(chū)了国内(nèi)首(shǒu)款(kuǎn)支持双(shuāng)模联网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电路产(chǎn)品(pǐn)进入C919大型(xíng)客机供应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网络设备(bèi)用(yòng)石(shí)英谐振器(qì)产业化(huà)”项目顺利(lì)验(yàn)收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用(yòng)居前的10大企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　从研发费用占营(yíng)收比(bǐ)重来看(kàn)，2021年半导体(tǐ)行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发意(yì)愿增强，重视资金投入。研发费(fèi)用(yòng)占比(bǐ)20％以上的(de)企业达(dá)到40家(jiā)，10％至20％的企(qǐ)业达到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不仅连(lián)续3年研发费用占比在(zài)10％以上，2022年(nián)研发费用(yòng)还(hái)在3亿(yì)元以上，可谓既有研(yán)发(fā)高占比又有研发高金额(é)。寒武(wǔ)纪(jì)-U连(lián)续三年研发费用占比居行(xíng)业前(qián)3,2022年研发(fā)费用占比达(dá)到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡在(zài)众多行业领域中的头(tóu)部公(gōng)司实现了批量销售或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的(de)10大企业

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

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