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罗锅上山是什么意思,罗锅上山样子图片 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导体(tǐ)行业涵(hán)盖消费电子、元(yuán)件等(děng)6个(gè)二级子(zi)行业,其中市值权(quán)重(zhòng)最大的(de)是半(bàn)导(dǎo)体行业,该(gāi)行(xíng)业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯(xīn)片战略发展的重点领域(yù),半导(dǎo)体行业具备(bèi)研发(fā)技(jì)术(shù)壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔(kuò)等特点,也(yě)因此(cǐ)成为A股(gǔ)市(shì)场有(yǒu)影响力的科技板块(kuài)。截至5月10日,半导(dǎo)体行业总市(shì)值达到3.19万亿元(yuán),中芯(xīn)国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿(yì)元以上,行业沪深300企(qǐ)业数量达到16家,无论是头部千(qiān)亿企业数量(liàng)还是沪深(shēn)300企业数量,均位居科技类行业前列。

  金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研(yán)究院发现,半导体行(xíng)业(yè)自2018年以来(lái)经过4年快速发展(zhǎn),市场规(guī)模不断(duàn)扩大,毛(máo)利率(lǜ)稳步提(tí)升,自主研发的环境下,上市公司科技(jì)含量(liàng)越来越高。但与此同(tóng)时,多(duō)数上市公司业绩高光时刻在2021年(nián),行业面临短期库存(cún)调(diào)整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等因素制约,2022年多数上市(shì)公司(sī)业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随(suí)库存风险加(jiā)大(dà)。

  行业(yè)营收规模创新高,三(sān)方面因素致前5企业市(shì)占率(lǜ)下(xià)滑

  半导体行业的132家公(gōng)司,2018年实现营业收入1671.87亿元(yuán),2022年增长至(zhì)4552.37亿元(yuán),复合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营(yíng)收体(tǐ)量来看,主营业务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集(jí)成的闻泰(tài)科技,从2019至2022年连续4年营(yíng)收居行业首(shǒu)位,2022年(nián)实现营收580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收(shōu)稳步(bù)增(zēng)长,但半导体行(xíng)业(yè)上市公司的营收(shōu)集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的(de)企业,2018年长电(diàn)科(kē)技、中(zhōng)芯国际5家企(qǐ)业(yè)实现营收1671.87亿元(yuán),占(zhàn)行业营收总(zǒng)值(zhí)的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营收占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收入居(jū)前5的企业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  至(zhì)于前5半导体(tǐ)公司营收占比下滑,或(huò)主要由三方(fāng)面因素导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业营收增速放缓,低于行业平均增速(sù)。二是江波龙(lóng)、格(gé)科微、海光(guāng)信(xìn)息等(děng)营收体(tǐ)量居前的企业不断上市,并(bìng)在资本助力之(zhī)下营收快(kuài)速(sù)增(zēng)长。三是当半导(dǎo)体行业处于国产替代(dài)化、自主研发背景下的高成长阶段(duàn)时,整个市场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣,企业营(yíng)收高速增长,使得(dé)集(jí)中(zhōng)度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润(rùn)正(zhèng)增长企业占比(bǐ)不(bù)足五成(chéng)

  相比营收,半(bàn)导体行(xíng)业的归(guī)母净利(lì)润增速更快,从(cóng)2018年的43.25亿元(yuán)增(zēng)长(zhǎng)至2021年的657.87亿元,达到14倍(bèi)。但受(shòu)到电子(zi)产品全(quán)球销量增速放缓、芯(xīn)片库存(cún)高位等因素影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下滑(huá)13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归母净(jìng)利润正(zhèng)增(zēng)长企业达到63家(jiā),占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利(lì)转(zhuǎn)为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同(tóng)时,也有(yǒu)18家企业(yè)净利润增速(sù)在100%以上,12家(jiā)企(qǐ)业增(zēng)速在(zài)50%至(zhì)100%之间。

  图(tú)1:2022年(nián)半导体(tǐ)企(qǐ)业归母净利润增(zēng)速(sù)区间

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年增(zēng)速优异的企(qǐ)业来看,芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权等(děn罗锅上山是什么意思,罗锅上山样子图片g)业务矩阵,受(shòu)益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储备以及强大的设(shè)计能力(lì),公司得到了相关客(kè)户(hù)的广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32%的增速位(wèi)列半导体(tǐ)行业之首,公司(sī)利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原(yuán)股份(fèn)2022年净利润体量排名行业第92名,其较快增速与低基(jī)数效应有(yǒu)关。考虑(lǜ)利润(rùn)基数,北方华创(chuàng)归母净(jìng)利(lì)润从2021年的10.77亿元(yuán)增长(zhǎng)至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是(shì)10亿利润体量下增(zēng)速(sù)最快(kuài)的半导(dǎo)体企业。

  表(biǎo)2:2022年归(guī)母净利润增(zēng)速居前(qián)的(de)10大企业

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  制(zhì)表(biǎo):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  存货周(zhōu)转率下降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对半导体行业(yè)经营风险(xiǎn)分析时,发(fā)现存货(huò)周转率(lǜ)反映了分立器件(jiàn)、半导体设备等相关产品的周转情况(kuàng),存货周转率(lǜ)下滑,意味产(chǎn)品流通速度变慢,影响企业现金流能力,对经营造成负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家(jiā)半导体(tǐ)企业(yè)的存货周(zhōu)转率(lǜ)中(zhōng)位数分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更(gèng)是达(dá)到35.79%。值得(dé)注意的是,存货周转(zhuǎn)率这一经营(yíng)风(fēng)险指标(biāo)反映行业(yè)是否面临库存(cún)风(fēng)险(xiǎn),是否出现供过(guò)于求的(de)局面,进而对股价表现有参考意义。行业整体而言,2021年(nián)存货周(zhōu)转率中位数与2020年(nián)基本持平,该年半导体指数上(shàng)涨(zhǎng)38.52%。而2022年存(cún)货周(zhōu)转率中(zhōng)位数和行业指数分(fēn)别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出(chū)两者相关性较大。

  具(jù)体来看,2022年半导体行业存货周转率同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长的13家企业,较(jiào)2021年平均(jūn)同(tóng)比增长(zhǎng)29.84%,该(gāi)年这些(xiē)个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率(lǜ)同(tóng)比下滑的116家企业,较2021年平(píng)均同比下滑105.67%,该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据(jù)说明存货质量下(xià)滑的企业,股价表现(xiàn)也(yě)往往更不理想(xiǎng)。

  其中(zhōng),瑞芯(xīn)微(wēi)、汇(huì)顶科(kē)技等营收、市值(zhí)居中上位置的企业,2022年存货周转率均为(wèi)1.31,较(jiào)2021年分(fēn)别下(xià)降了(le)2.40和3.25,目前存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均(jūn)低于行(xíng)业中位水平。而(ér)股价上,两(liǎng)股2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅(fú)在行(xíng)业(yè)中靠前。

  表3:2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较(jiào)差的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  行业整体毛(máo)利率稳步提(tí)升,10家企业毛(máo)利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半(bàn)导体行业上(shàng)市公司整体毛利率呈现(xiàn)抬升态势,毛利率中(zhōng)位(wèi)数从(cóng)32.90%提(tí)升至2021年的40.46%,与产(chǎn)业技术迭代升级、自主研发(fā)等有(yǒu)很(hěn)大关系。

  图(tú)2:2018至2022年半(bàn)导体行(xíng)业毛利率中位数(shù)

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  2022年整(zhěng)体(tǐ)毛利率中位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料等原材料价格(gé)上涨、电子消费品需求放缓至部分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导体(tǐ)下滑(huá)5个百分(fēn)点以上企(qǐ)业达到27家,其中富满微(wēi)2022年毛(máo)利率降至19.35%,下降了34.62个百(bǎi)分点,公司(sī)在年报中也(yě)说(shuō)明(míng)了与这两方面原(yuán)因有关。

  有10家企业毛利率在60%以(yǐ)上,目前行业最高的臻镭(léi)科技(jì)达到87.88%,毛利(lì)率(lǜ)居前(qián)且公(gōng)司经营(yíng)体(tǐ)量较大(dà)的(de)公司有(yǒu)复旦(dàn)微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前的(de)10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨罗锅上山是什么意思,罗锅上山样子图片灵(líng)财经

  超半(bàn)数企业研发费用增长四成,研(yán)发占比不断提升(shēng)

  在国外芯片(piàn)市场卡脖子、国内(nèi)自主(zhǔ)研发(fā)上行趋势的(de)背景下,国内半导(dǎo)体企业(yè)需要不断通(tōng)过(guò)研发投入,增加企业竞争力(lì),进而对长久业(yè)绩改观带来正向(xiàng)促进(jìn)作用。

  2022年半导(dǎo)体行业累计研发(fā)费用为506.32亿元,较2021年(nián)增(zēng)长28.78%,研发(fā)费用再创新(xīn)高(gāo)。具体(tǐ)公(gōng)司而言,2022年132家企业(yè)研发费用中位(wèi)数为1.62亿元,2021年同(tóng)期为1.12亿元(yuán),这一数(shù)据表明2022年半数企业研(yán)发费用同(tóng)比增(zēng)长44.55%,增(zēng)长幅度可观(guān)。

  其中(zhōng),117家(近9成)企(qǐ)业(yè)2022年研发费用(yòng)同比增长,32家(jiā)企业增(zēng)长(zhǎng)超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发(fā)费用同(tóng)比增长100%以(yǐ)上。

  增长金(jīn)额来(lái)看(kàn),中芯国际、闻泰科(kē)技和海光信息,2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综(zōng)合研发(fā)费用增长率和增长金额,海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等(děng)企业(yè)比(bǐ)较突出。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年(nián)推出了国内(nèi)首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入(rù)C919大型客机供(gōng)应(yīng)链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器(qì)产(chǎn)业(yè)化”项目(mù)顺利(lì)验(yàn)收(shōu)。

  表(biǎo)4:2022年研发费用(yòng)居(jū)前的10大企业

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  制(zhì)图:金融(róng)界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  从研发费用占营收(shōu)比重(zhòng)来看,2021年半(bàn)导体行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿增(zēng)强,重视资金(jīn)投入(rù)。研发费用占(zhàn)比20%以上的企业(yè)达到40家(jiā),10%至20%的企业(yè)达到42家。

  其(qí)中,有(yǒu)32家企业不(bù)仅连续3年(nián)研发(fā)费用占比在10%以上,2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上,可(kě)谓既有研发高占比又有研发高金额(é)。寒(hán)武纪-U连续三(sān)年研发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92%,研发(fā)费用支(zhī)出15.23亿元。目前(qián)公司(sī)思(sī)元(yuán)370芯片及加速卡在众多行业领域中的头部公司实(shí)现了(le)批量销(xiāo)售(shòu)或达成合作(zuò)意向。

  表4:2022年研发(fā)费用占比(bǐ)居前的10大企业

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  制图:金融界(jiè)上市公司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵财(cái)经(jīng)

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