券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能(néng)导热材料需求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的(de)发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的(de)导(dǎo)热材(cái)料有不同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合(hé)成(chéng)石(shí)墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于(yú)均热(rè)；导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的(de)持续(xù)推出(chū)带动算(suàn)力需求(qiú)放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得(dé)芯片(piàn)间(jiān)的信息传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多(duō)芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随(suí)着(zhe)AI带动(dòng)数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大(dà)，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会(huì)为导(dǎo)热材(cái)料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方(fāng)证(zhèng)券表示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数(shù)据中心等领(lǐng)域(yù)运用(yòng)比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化(huà)带动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能(néng)材(cái)料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次开发形成(chéng)导热(rè)器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热材料(liào)在(zài)终(zhōng)端的中的成本(běn)占比并不(bù)高，但(dàn)其扮(bàn)演(yǎn)的角色(sè)非常(cháng)重要，因而供应商(shāng)业绩(jì)稳(wěn)定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏现实中真的可以把人玩坏吗州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域(yù)有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

<现实中真的可以把人玩坏吗img src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/27ab5b4bea773f54f8d88745e6d5cc7d.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求！导热材料产(chǎn)业链上市公司一览">

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优(yōu)势的(de)公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核(hé)心(xīn)原材(cái)料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠(kào)进口。

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