券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求(qiú)不(bù)断提(tí)高，推(tuī)动(dòng)了(le)以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端(duān)应用领域(yù)的发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和(hé)应用场(chǎng)景(jǐn夏洛的网作者是谁 夏洛的网主人公是谁g)。目前广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合成(chéng)石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到均热(rè)和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出(chū)带动(dòng)算力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经(jīng)成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通量(liàng)也不(bù)断増大(dà)，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力(lì)需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗(hào)现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据(jù)中心机(jī)架数的(de)增多，驱动导热(rè)材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)夏洛的网作者是谁 夏洛的网主人公是谁站功(gōng)耗更大，对(duì)于热管(guǎn)理的要(yào)求更(gèng)高。未(wèi)来5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲(jìn)需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)产业(yè)链主要分为(wèi)原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域(yù)。具(jù)体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器(qì)件结(jié)合(hé)，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并(bìng)最终应用于消费电池(chí)、通信基(jī)站(zhàn)、动力(lì)电池(chí)等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料(liào)在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨(mò)领域有布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)有布(bù)局(jú)的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有(yǒu)新增(zēng)项(xiàng)目的上市(shì)公司(sī)为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具(jù)有技术(shù)和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等(děng)。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口。

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