券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术(shù)的快速发展，提(tí)升高性能(néng)导热材(cái)料(liào)需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展也带动了导热材料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王(wáng)喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带(dài)动算力需求放(fàng)量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速(sù)度足(zú)够快。随着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心单(dān)机柜(guì)功率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据(jù)中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于(yú)热(rè)管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源(yuán)车(chē)产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据(jù)中(zhōng)心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主要集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热(rè)器件并(bìng)最终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基站、动力电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、同位角的定义和性质和概念，同位角一定相等吗德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具(jù)有技术(shù)和(hé)先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核心(xīn)材仍然(rán)大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士(shì)表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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