券商研报(bào)近(jìn)期指出，AI领域对算力(lì)的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端(duān)应用领域的发展也(yě)带动了导热材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的(de)导热材料有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材(cái)料(liào)有合成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相(xiāng)变材料(liào)主要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中(zhōng)表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多(duō)在物理(lǐ)距离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断増大，显著提高导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院发布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带(dài)动(dòng)数据中心产(chǎn)业进一步发展萍乡市是哪个省，萍乡市是哪个省的城市，数据中心单机柜(guì)功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心机架(jià)数的(de)增(zēng)多，驱动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析(xī)师(shī)表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材料带来新增(zēng)量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实现智能(néng)化的(de)同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不断(duàn)提(tí)升，带(dài)动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导(dǎo)热(rè)材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具(jù)体(tǐ)来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终(zhōng)端(duān)的中的(de)成(chéng)本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料(liào)领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司(sī)为德(dé)邦科(kē)技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关(guān)注具有技术(shù)和先发优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉、富(fù)烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技术(shù)，实现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材(cái)料(萍乡市是哪个省，萍乡市是哪个省的城市liào)的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技(jì)术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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