券商(shāng)研报近期指出，AI领域(yù)对算力(lì)的(de)需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其(qí)中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材料主要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力(lì)需求提升(shēng)，导热材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP什么的柳条填合适的词，什么的柳条填空模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持(chí)续(xù)推出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需(xū)求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠(dié)加数据中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通(什么的柳条填合适的词，什么的柳条填空tōng)信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费电子在实(shí)现(xiàn)智能化(huà)的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能(néng)材料(liào)市场(chǎng)规模均(jūn)在下游(yóu)强(qiáng)劲需(xū)求下呈(chéng)稳(wěn)步上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料(liào)通常需要与一些器(qì)件结(jié)合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的(de)中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局(jú)的上市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道(dào)领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和先(xiān)发优势的(de)公司德(dé)邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核(hé)心材(cái)仍(réng)然(rán)大(dà)量依靠进口，建议关注(zhù)突破(pò)核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代(dài)的(de)联瑞新(xīn)材(cái)和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意(yì)的是(shì)，业(yè)内人(rén)士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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