券商研报近期指出，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需(xū)求来满(mǎn)足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用(yòng)作提(tí)升导热能(néng)力(lì)；VC可以同(tóng)时起到均热和导热(rè)作用(yòng)。

　　中(zhōng)信证券王(wáng)喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈(chéng)指数(shù)级增长，A2尺1腰围是多少厘米，2尺腰围是多少厘米I大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提(tí)升芯(xīn)片集成(chéng)度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会提升(shēng)。根据(jù)中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热(rè)的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产(chǎn)业进(jìn)一(yī)步发展，数据中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带(dài)来(lái)新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智(zhì)能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材(cái)料市(shì)场规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿(yì)元。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功(gōng)能(néng)材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要与一些器(qì)件结(jié)合，二次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用(yòng)于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士(shì)指出，由于导热材(cái)料在终(zhōng)端(duān)的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有技术和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材仍(réng)然大(dà)量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注2尺1腰围是多少厘米，2尺腰围是多少厘米(zhù)意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材(cái)料我国技术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心原材(cái)料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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