5月23日，日本经(jīng)济(jì)产业(yè)省宣(xuān)布修正了所谓强化高性(xìng)能(néng)半导体制造装置(zhì)出口管制措(cuò)施的省令(lìng)，并明(míng)确将于7月23日实施。日本(běn)此举定会对自身经(jīng)济、科技(jì)发展(zhǎn)和(hé)国际形(xíng)象造成反噬效应(yīng)，最终得不偿失(shī)。

　　日本(běn)经济产业大臣(chén)西村康稔曾(céng)在公布(bù)规则方案时称“我(wǒ)们的出(chū)口限制并不针对(duì)某一特定(dìng)国家”，但这种“此(cǐ)地(dì)无银三百两”的说法显然(rán)没(méi)有说(shuō)服力。

　　事实(shí)上，日本政府限(xiàn)制高性能半导体(tǐ)设备出口(kǒu)指向明确，意(yì)图(tú)相遇时间的公式 相遇时间怎么求清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对华实施(shī)了16纳米以(yǐ)下半导体(tǐ)设备出口(kǒu)管制措施，并(bìng)多次诱(yòu)压(yā)日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域具有(yǒu)优势地位(wèi)的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷(hé)半导体遏华同盟，试图通过出口(kǒu)管制阻断中国在尖端半导体领域(yù)的技术发展进程。日本此次也正是顺应美国政府要求，强化对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将经贸(mào)和科(kē)技问(wèn)题政(zhèng)治化、工具(jù)化、武器化，强行割(gē)裂半导体(tǐ)全(quán)球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对(duì)华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西(xī)村(cūn)康稔的解释(shì)来看，日本政府显(xiǎn)然在随(suí)美遏华上底气不足。一(yī)方面，日本政府难以(yǐ)承(chéng)受正面对抗中国(guó)的后(hòu)果。多家日本媒体报(bào)道(dào)认为，虽然此次(cì)管制(zhì)措(cuò)施(shī)未点名中国，但一定(dìng)会引发中国的“强烈反制措施”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者(zhě)问(wèn)中已经明确，中方将保留采取措施的权利，坚决(jué)维护自身(shēn)合法权益。而近日中(zhōng)国关键基础(chǔ)设施停购美(měi)光科技(jì)产品，也足以(yǐ)证(zhèng)明(míng)中国在半导体反制方面(miàn)的(de)工具储备十分丰(fē相遇时间的公式 相遇时间怎么求ng)富。

　　另一方面，日本政府强行随(suí)美起舞(wǔ)只(zhǐ)会损害本(běn)国经(jīng)济利(lì)益。在限(xiàn)制出(chū)口规则实施后，日本东京电子、尼(ní)康等十(shí)几家企(qǐ)业的经(jīng)营将(jiāng)受(shòu)到(dào)直(zhí)接影响(xiǎng)。而自美国去年(nián相遇时间的公式 相遇时间怎么求)10月实施对华出口(kǒu)管制以来，日本半导体企业整体对华(huá)出口额已呈下降趋势。5月(yuè)23日修正案(àn)公布后，多家日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华出口管制(zhì)造(zào)成的不安全感(gǎn)，将迫使日半导体企业调整(zhěng)长期经营战(zhàn)略，为日本半导体产业的未来发(fā)展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领(lǐng)域(yù)分工明确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产(chǎn)业发展和(hé)国际市(shì)场稳定作出(chū)了突出贡献。然(rán)而，为(wèi)配合(hé)美遏华举措，日(rì)本政府(fǔ)近(jìn)年来不(bù)惜挥舞(wǔ)经济安保大棒实施“无差别(bié)攻(gōng)击”，这既打伤了(le)中日半导体等经贸科技领域(yù)合作的良好基础(chǔ)，更打伤了日(rì)本本国(guó)企(qǐ)业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日(rì)本政府尽快(kuài)修正错误，回到中日合作共赢(yíng)的(de)正轨。

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