申(shēn)万一级的半(bàn)导体行业涵盖消费电子、元(yuán)件等6个二级子行业，其中市值权重最大的是半导(dǎo)体行业，该行业涵盖(gài)132家上市公(gōng)司。作为国(guó)家芯片(piàn)战(zhàn)略发展的重(zhòng)点领域，半导(dǎo)体行业具备研发(fā)技术壁垒、产品国(guó)产替(tì)代化(huà)、未来前景广阔等特点，也因此成为A股市(shì)场有影响力(lì)的(de)科技板块。截(jié)至(zhì)5月10日(rì)，半导体(tǐ)行业总市值达(dá)到3.19万亿元，中(zhōng)芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元以上(shàng)，行业沪深300企(qǐ)业(yè)数量达到(dào)16家，无(wú)论是(shì)头部千亿企业数量还是沪深(shēn)300企业数量(liàng)，均(jūn)位居(jū)科技类行业前列。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体行业(yè)自2018年(nián)以来经(jīng)过4年快华夏儿女指什么意思，华夏儿女是啥意思速(sù)发展，市(shì)场规模(mó)不断(duàn)扩大，毛利(lì)率稳步提(tí)升，自主研发(fā)的环境下，上市(shì)公司(sī)科技含量(liàng)越来越高(gāo)。但与此同时，多数上市(shì)公(gōng)司业绩高光(guāng)时刻在2021年，行业面临(lín)短期(qī)库(kù)存调整、需求萎(wēi)缩、芯片基(jī)数卡脖子等(děng)因(yīn)素制约，2022年多数上市公司业(yè)绩增速放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三(sān)方(fāng)面因(yīn)素致前(qián)5企业市占(zhàn)率下(xià)滑

　　半导体行业的132家(jiā)公(gōng)司，2018年实现营(yíng)业(yè)收入1671.87亿(yì)元，2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿元(yuán)，复(fù)合增长率为(wèi)22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务为半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成(chéng)的(de)闻泰科技(jì)，从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营收居(jū)行业首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科技(jì)营收稳步增长，但(dàn)半(bàn)导体(tǐ)行业上(shàng)市(shì)公司的(de)营收(shōu)集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名前5的企(qǐ)业，2018年长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收(shōu)1671.87亿元，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占比(bǐ)下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于(yú)前5半导体公司营收占比下滑，或主(zhǔ)要由三(sān)方面(miàn)因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等(děng)头(tóu)部企业营收增速放缓，低于行(xíng)业(yè)平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科微(wēi)、海光(guāng)信息(xī)等(děng)营(yíng)收体量居前的(de)企业不断上(shàng)市，并在资本助力之下(xià)营收快速增长。三(sān)是当半导体行业处于(yú)国(guó)产(chǎn)替(tì)代化、自主研发(fā)背景下的(de)高成(chéng)长阶段时(shí)，整个市场欣欣向(xiàng)荣，企(qǐ)业(yè)营收(shōu)高速(sù)增长(zhǎng)，使得(dé)集中(zhōng)度分散。

　　行(xíng)业归(guī)母净利润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企(华夏儿女指什么意思，华夏儿女是啥意思qǐ)业占比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半(bàn)导体行业的归母净利润增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年(nián)的657.87亿元(yuán)，达到14倍(bèi)。但受(shòu)到电子产品(pǐn)全球销量增速放(fàng)缓、芯片(piàn)库存高位等因素影响，2022年(nián)行业整体净利(lì)润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出(chū)现(xiàn)调整(zhěng)。

　　具体公司来看，归(guī)母净利润(rùn)正增长企业达到63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转为亏损(sǔn)，25家企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有(yǒu)18家企业净利(lì)润增速在100％以(yǐ)上，12家企(qǐ)业(yè)增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)增速区间

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来看，芯(xīn)原股份涵盖(gài)芯(xīn)片设计、半导(dǎo)体IP授(shòu)权(quán)等业务(wù)矩阵，受益于先(xiān)进的(de)芯片定制(zhì)技术(shù)、丰富(fù)的(de)IP储备以及(jí)强大的设(shè)计能力，公司得到了(le)相(xiāng)关客户(hù)的(de)广泛认(rèn)可。去年芯原(yuán)股(gǔ)份以(yǐ)455.32％的增速位(wèi)列半(bàn)导体行(xíng)业(yè)之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份(fèn)2022年净利(lì)润(rùn)体量排名行业第92名，其较快(kuài)增速与低基数效应有(yǒu)关。考虑利润基数，北方华创(chuàng)归母净利(lì)润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利(lì)润(rùn)体量下增速最快的半导体企(qǐ)业。

　　表(biǎo)2：2022年(nián)归母净利润增速(sù)居(jū)前的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导(dǎo)体行业(yè)经营风险(xiǎn)分析时(shí)，发现(xiàn)存货(huò)周转率反映了(le)分立器件、半(bàn)导(dǎo)体设(shè)备等相关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况，存货周转率下滑，意味产品流通(tōng)速度变慢(màn)，影响企(qǐ)业现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半导(dǎo)体(tǐ)企业的存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数(shù)分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年(nián)降幅更是达(dá)到35.79％。值得注意的是，存货周转率这一经(jīng)营风险指标反映行(xíng)业是否面临库存风险，是否出(chū)现供过(guò)于求的局(jú)面，进而对股价(jià)表(biǎo)现有参(cān)考意义。行(xíng)业整(zhěng)体(tǐ)而言，2021年存(cún)货(huò)周转率(lǜ)中位数与2020年基本持平，该(gāi)年(nián)半导体(tǐ)指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较大(dà)。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行业存货周转率同比增长的(de)13家(jiā)企(qǐ)业，较(jiào)2021年平(píng)均同比增长29.84％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家(jiā)企业，较(jiào)2021年平均同(tóng)比(bǐ)下滑105.67％，该年(nián)这些(xiē)个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量(liàng)下(xià)滑的企(qǐ)业，股价表现也(yě)往往更不理想。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营(yíng)收(shōu)、市值(zhí)居中上(shàng)位置的企业，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率(lǜ)均低于(yú)行业中位水平。而股(gǔ)价上(shàng)，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货周转率表(biǎo)现较差的10大(dà)企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业(yè)整体毛(máo)利(lì)率稳步提(tí)升，10家企业毛利率60％以上(shàng)

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上(shàng)市公司(sī)整体毛利(lì)率呈现抬升态势，毛(máo)利率中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业技术迭(dié)代升级、自主研发等有很大(dà)关系(xì)。

　　图(tú)2：2018至2022年(nián)半导体(tǐ)行业毛利率中(zhōng)位数(shù)

　　制(zhì)图：金融(róng)界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中(zhōng)位数为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年下滑超过(guò)2个(gè)百分(fēn)点，与(yǔ)上游硅料等原材料价(jià)格上(shàng)涨、电子(zi)消(xiāo)费品(pǐn)需求(qiú)放缓至部分芯片元件(jiàn)降价销售(shòu)等因素有关。2022年(nián)半导体下滑5个(gè)百分点以上企业达(dá)到27家，其中富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百分(fēn)点，公(gōng)司(sī)在年报中(zhōng)也说(shuō)明了与这两(liǎng)方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企(qǐ)业(yè)毛(máo)利率(lǜ)在(zài)60％以上，目前行业最高的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且(qiě)公司经(jīng)营体量(liàng)较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的(de)10大企业(yè)

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　超半(bàn)数企(qǐ)业研发费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)四成，研发占比不(bù)断提升

　　在国外芯(xīn)片(piàn)市场卡(kǎ)脖子、国内(nèi)自主研发上(shàng)行趋(qū)势的(de)背景(jǐng)下(xià)，国内半导体(tǐ)企业(yè)需要不断(duàn)通过研(yán)发(fā)投入，增(zēng)加企业竞争力，进而对(duì)长久业(yè)绩(jì)改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体(tǐ)行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用再创新高(gāo)。具体(tǐ)公司(sī)而(ér)言，2022年132家企业研发费用(yòng)中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数据表明(míng)2022年半数企业研发费用同比(bǐ)增(zēng)长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中，117家（近9成）企业(yè)2022年研发费用同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯(xīn)微、斯(sī)普(pǔ)瑞等4家企业研发费(fèi)用同(tóng)比增长100％以(yǐ)上(shàng)。

　　增长金额(é)来看，中芯国际(jì)、闻泰(tài)科技(jì)和(hé)海光(guāng)信(xìn)息，2022年研发费(fèi)用(yòng)增(zēng)长在(zài)6亿元(yuán)以(yǐ)上居前。综合研发费用增长率和增长金(jīn)额，海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微(wēi)2022年研(yán)发费用增长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去年推(tuī)出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型(xíng)客机供应(yīng)链，“年产2亿件5G通(tōng)信(xìn)网络设备用(yòng)石英谐(xié)振器(qì)产业化”项(xiàng)目顺利验收(shōu)。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　从研发费(fèi)用占(zhàn)营收比重(zhòng)来看(kàn)，2021年(nián)半导体行业的中位(wèi)数为10.01％，2022年提(tí)升至(zhì)13.18％，表明企业研发(fā)意愿增(zēng)强，重视资金投入。研(yán)发费用占比20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不(bù)仅连续(xù)3年(nián)研发(fā)费用占比在10％以上(shàng)，2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用还在3亿元以(yǐ)上(shàng)，可(kě)谓既(jì)有研发高占(zhàn)比(bǐ)又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三(sān)年(nián)研发费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92％，研发(fā)费用支出15.23亿(yì)元。目(mù)前公(gōng)司思元370芯(xīn)片及(jí)加速(sù)卡在众多行(xíng)业(yè)领域中的头部公司实(shí)现(xiàn)了批量销(xiāo)售或达(dá)成(chéng)合作(zuò)意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居(jū)前的(de)10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

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