券商(shāng)研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也(yě)带动了导热(rè)材料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的导热材料(liào)有不(bù)同的特(tè)点(diǎn)和应用(yòng)场景。目前广泛应用的(de)导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料(liào)等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需求(qiú诸事顺遂下一句是什么意思，最吉祥的八个字句子)提(tí)升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的(de)数(shù)量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得(dé)芯(xīn)片间的(de)信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模组的(de)热通(tōng)量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱(qū)动导热材料(liào)需求有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于(yú)热(rè)管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料(liào)带来新(xīn)增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车(chē)产销量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料(liào)市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料(liào)市(shì)场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器(qì)件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中在(zài)高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块(kuài)、金属材料及布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并最终应用(yòng)于(yú)消(xiāo)费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常重要(yào)，因而(ér)供(gōng)应商业绩稳定性(xìng)好(hǎo)、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技；导热器(qì)件有布局(jú)的上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的(de)上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主(zhǔ)赛(sài)道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技(jì)术(shù)和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材(cái)料核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业(yè)内(nèi)人士(shì)表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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