券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散(sàn)热(rè)需求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不(bù)同的特(tè)点和应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石(shí)墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用(yòng)作提升(shēng)导(dǎo)热能(néng)力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时(shí)起到(dào)均热和(hé)导热作用。

一尺九的腰围是多少厘米 一尺九的腰围是26还是27lt="AI算力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提(tí)振(zhèn)需(xū)求(qiú)！导热材(cái)料(liào)产业(yè)链上市公司一览(lǎn)">

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研(yán)报中(zhōng)表示，算(suàn)力(lì)需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息(xī)传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院发布(bù)的(de)《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力(lì)最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业(yè)进一步发(fā)展，数据中心单(dān)机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需求(qiú)有望(wàng)快一尺九的腰围是多少厘米 一尺九的腰围是26还是27速增长。

　　分析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管(guǎn)理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步(bù一尺九的腰围是多少厘米 一尺九的腰围是26还是27)向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不(bù)断提(tí)升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动(dòng)力(lì)电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动(dòng)我国导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领(lǐng)域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常(cháng)需要(yào)与一些器件结(jié)合，二(èr)次(cì)开发形成导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在(zài)终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非(fēi)常(cháng)重要(yào)，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技(jì)；导热(rè)器件有布(bù)局的上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目(mù)的上(shàng)市公司为(wèi)德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞(ruì)新(xīn)材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建(jiàn)议关(guān)注具有技术(shù)和先发优势的公司德(dé)邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外(wài)导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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