券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需(xū)求来满足散热需求；下游终端应用(yòng)领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料等。其(qí)中合成石(shí)墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中表(biǎo)示，算(suàn)力(lì)需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动算(suàn)力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度(dù)的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多(duō)在物理距(jù)离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的(de)堆(duī)叠(dié)，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通量也不(bù)断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热材料(liào)需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的(de)能(néng)希望的拼音是什么耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来(lái)新增量。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热(rè)材料使用领域更加(jiā)多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材(cái)料市(shì)场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户(hù)四(sì)个领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材(cái)料通(tōng)常需(xū)要与一(yī)些器(qì)件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热(rè)器(qì)件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商希望的拼音是什么有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公(gōng)司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项(xiàng)目的(de)上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级(jí)，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料(liào)市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议(yì)关注(zhù)具有(yǒu)技术和先发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核(hé)心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心(xīn)原材料(liào)绝大(dà)部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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