券商研报近(jìn)期指出，AI领(lǐng)域对算力(lì)的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术(shù)的(de)快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终(zhōng)端应(yīng)用领(lǐng)域的发展也带(dài)动了(le)导热材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料(liào)分(fēn)类繁多(duō)，不(bù)同的导(dǎo)热(rè)材料有不(bù)同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目(mù)前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合(hé)成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可(kě)以同时(shí)起(qǐ)到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数(shù)量(liàng)呈(chéng)指(zhǐ)数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出(chū)带动算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物(wù)理(lǐ)距(jù)离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信(xìn)息(xī)传输速度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋(qū)势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模(mó)组的热(rè)通量也(yě)不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力一句话气死嫉妒你的人，嫉妒心太重的人一般是怎样的人(lì)需求(qiú)与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院发布的《中国数据(jù)中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升(shēng)，带(dài)动导热材(cái)料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随(suí)着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领(lǐng)域(yù)运用比(bǐ)例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能(néng)材(cái)料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端(duān)用户四个领域(yù)。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主要集中在(zài)高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用于消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分(fēn)析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的(de)成本(běn)占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而(ér)供(gōng)应商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布(bù)局的(de)上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上(shàng)市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技(jì)；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的(de)核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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