券商研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对(duì)算力的(de)需求不断提高(gāo)，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料(liào)分(fēn)类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合(hé)成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨类主要是(shì)用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提(tí)升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和(hé)导热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料(liào)需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大(dà)模(mó)型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的(de)全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已(yǐ)经成(chéng)为(wèi)一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　中国比俄罗斯强大吗，中国跟俄罗斯哪个强大>数据中心的(de)算力需(xū)求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心总能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数(shù)据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将(jiāng)越(yuè)来越(yuè)大，叠加(jiā)数据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来(lái)新(xīn)增量。此外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车(chē)产销量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热(rè)材料(liào)使用领域更加多元(yuán)中国比俄罗斯强大吗，中国跟俄罗斯哪个强大，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材(cái)料市场规模(mó)均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及(jí)的原材(cái)料(liào)主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需(xū)要与一(yī)些器件结合，二次开发(fā)形成导热器(qì)件(jiàn)并最(zuì)终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞(fēi)荣达。

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　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条投(tóu)资(zī)主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热(rè)材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料(liào)核心(xīn)材(cái)仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得(dé)依靠进(jìn)口。

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