券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技(jì)术的快(kuài)速(sù)发展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领域的发展也(yě)带(dài)动了导热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料(liào)有不同的特(tè)点和(hé)应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于(yú)均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模(mó)型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片集成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范(fàn)围(wéi)内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间(jiān)的(de)信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不(bù)断増大，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料(liào)需求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据中心能(néng)耗现(xiàn)状(zhuàng)白(bái)皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗(hào)占(zhàn)数据(jù)中心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè)能力(lì)最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据关东煮汤底需要一天一换吗，一元一串的关东煮利润多少中(zhōng)心产关东煮汤底需要一天一换吗，一元一串的关东煮利润多少业进一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱(qū)动导(dǎo)热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智能化的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运(yùn)用(yòng)比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个(gè)领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件结合(hé)，二(èr)次开发形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器(qì)件并(bìng)最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的(de)成本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料有布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的(de)上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增(zēng)项目的上市公司(sī)为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回(huí)天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有技术(shù)和先发优(yōu)势的(de)公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核(hé)心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材(cái)和(hé)瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部(bù)分(fēn)得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 关东煮汤底需要一天一换吗，一元一串的关东煮利润多少