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黑豆熬水喝有什么好处和坏处,黑豆煮水坚持喝一个月

黑豆熬水喝有什么好处和坏处,黑豆煮水坚持喝一个月 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万(wàn)一级的半导体行业涵(hán)盖(gài)消费电(diàn)子、元件等6个二级(jí)子行业,其中(zhōng)市值(zhí)权重最大的是半(bàn)导体行(xíng)业,该行业涵盖132家上(shàng)市(shì)公司。作为国家芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的(de)重点领域,半(bàn)导体行业具(jù)备(bèi)研发技术壁垒(lěi)、产品(pǐn)国产替(tì)代化(huà)、未来前(qián)景广阔等特点,也因此成为A股市场(chǎng)有影响力(lì)的(de)科技板(bǎn)块(kuài)。截至5月10日(rì),半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)总市(shì)值达到3.19万亿元,中(zhōng)芯国(guó)际、韦尔股份等5家(jiā)企(qǐ)业市(shì)值在1000亿元以上,行业沪深(shēn)300企业数量达到16家,无论是头(tóu)部千亿企(qǐ)业数量(liàng)还是(shì)沪深300企业数量,均(jūn)位居科(kē)技类行业前列。

  金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院(yuàn)发(fā)现,半导体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快速(sù)发展,市场规模不断扩大,毛利率稳步提升(shēng),自主研(yán)发的环(huán)境下,上市公司(sī)科(kē)技(jì)含量越来越高。但与此同时,多数上市公司业绩(jì)高光(guāng)时刻在2021年,行业面临短期库存(cún)调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子(zi)等因(yīn)素(sù)制约,2022年多数上市公司业绩增速放缓,毛(máo)利率下滑,伴随库存(cún)风险加大(dà)。

  行业营收规模(mó)创新高,三方面因素致前5企业(yè)市占率下滑 黑豆熬水喝有什么好处和坏处,黑豆煮水坚持喝一个月p>

  半导(dǎo)体行业的132家公司,2018年实现(xiàn)营(yíng)业收入1671.87亿元,2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿元,复(fù)合增长(zhǎng)率为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同比增(zēng)长12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主营业务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻(wén)泰科技,从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首(shǒu)位,2022年实(shí)现营收580.79亿元,同比增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳(wěn)步增长(zhǎng),但半导体行业(yè)上市公司的营(yíng)收集(jí)中度却在下滑。选取(qǔ)2018至(zhì)2022历年营收排名(míng)前5的企(qǐ)业,2018年长电科技、中芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元,占(zhàn)行业营收总值的(de)46.99%,至(zhì)2022年(nián)前(qián)5大企业(yè)营收(shōu)占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收入居(jū)前(qián)5的企业

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  制(zhì)表:金融界(jiè)上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  至于前(qián)5半导(dǎo)体公(gōng)司(sī)营(yíng)收(shōu)占比下滑,或主要由三方面因素导致。一是如韦(wéi)尔(ěr)股份、闻泰(tài)科技等头部(bù)企(qǐ)业营收增速放缓,低(dī)于(yú)行业平均增速。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格科微、海(hǎi)光信息等(děng)营收体量居前的企业不断上市,并在(zài)资本助力(lì)之下营收(shōu)快速增长。三是当半导体(tǐ)行业处于国产替(tì)代化、自主研发(fā)背景下的高成长阶段时,整个市场欣欣向荣,企业营收高速增长,使(shǐ)得(dé)集中度分散(sàn)。

  行(xíng)业归母净利润下(xià)滑(huá)13.67%,利(lì)润正增(zēng)长企(qǐ)业(yè)占比(bǐ)不足五成

  相比营收,半导体行(xíng)业的(de)归母净(jìng)利润增速更(gèng)快,从(cóng)2018年(nián)的(de)43.25亿(yì)元(yuán)增长至2021年的657.87亿元,达到(dào)14倍。但受(shòu)到电子产品全球销量增速(sù)放缓(huǎn)、芯片库存高位等因素影响(xiǎng),2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体公(gōng)司来看(kàn),归(guī)母净利润(rùn)正增长企业达到63家,占(zhàn)比(bǐ)为47.73%。12家企业从盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏损,25家企业净利润腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间(jiān))。同时,也有(yǒu)18家企业净利(lì)润(rùn)增(zēng)速在100%以上,12家企业增速在50%至(zhì)100%之间(jiān)。

  图(tú)1:2022年半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业归(guī)母净利润(rùn)增速(sù)区间

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来(lái)源:巨灵财经

  2022年增速优异的企业(yè)来看,芯原股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授权等业务矩(jǔ)阵,受益于先进(jìn)的芯片定制技术、丰富的(de)IP储备(bèi)以及强大的(de)设计能力,公司得到(dào)了相(xiāng)关客户(hù)的广泛认可。去(qù)年(nián)芯原股份(fèn)以455.32%的增速位列半导体行业之首,公司(sī)利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元。

  芯原股(gǔ)份2022年净(jìng)利润体量排(pái)名行业第(dì)92名,其较(jiào)快增(zēng)速与(yǔ)低基数(shù)效应有关。考虑利润基数,北方华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿元,同比增长(zhǎng)118.37%,是(shì)10亿利润体量下增速最快的半导体企业(yè)。

  表(biǎo)2:2022年归母净利(lì)润增(zēng)速(sù)居前(qián)的10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  存货周转率下(xià)降(jiàng)35.79%,库(kù)存(cún)风险(xiǎn)显现(xiàn)

  在对半导(dǎo)体行业经营风(fēng)险分析时,发现存(cún)货周转率反(fǎn)映了分立器件、半导体设备等相关产品的周转(zhuǎn)情况,存货周转率下滑,意味产品流通(tōng)速度变慢,影响(xiǎng)企(qǐ)业现金流能力,对经营(yíng)造成负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家半(bàn)导体企业的存货周(zhōu)转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更(gèng)是达(d黑豆熬水喝有什么好处和坏处,黑豆煮水坚持喝一个月á)到35.79%。值得注(zhù)意的是,存货(huò)周转率这一经营风险指标反(fǎn)映行业(yè)是否面临库存(cún)风(fēng)险,是否出现(xiàn)供过于求的(de)局面,进而对股(gǔ)价表现有参考(kǎo)意(yì)义。行(xíng)业整体而言,2021年存(cún)货周转率中(zhōng)位数与2020年基本持平,该年半导体(tǐ)指数(shù)上涨38.52%。而(ér)2022年(nián)存货周转率中位数和行业指数分(fēn)别下(xià)滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者(zhě)相关(guān)性(xìng)较大。

  具(jù)体来看(kàn),2022年半导体行业存货周转率同比增长的13家企业,较2021年平(píng)均同比增长29.84%,该年这(zhè)些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06%。而存(cún)货周(zhōu)转率同比下滑的116家企(qǐ)业(yè),较2021年平均(jūn)同比下滑105.67%,该年这些(xiē)个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质(zhì)量下滑的企业,股价表现也往(wǎng)往更不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收(shōu)、市值(zhí)居中上位置的企业(yè),2022年存货(huò)周转率均为1.31,较(jiào)2021年分(fēn)别下(xià)降(jiàng)了(le)2.40和3.25,目前存货周转率均(jūn)低(dī)于行业中位水平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表(biǎo)现较差的(de)10大企(qǐ)业(yè)

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  制表:金(jīn)融界上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  行业整体毛利(lì)率稳(wěn)步提升(shēng),10家企业毛(máo)利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年(nián),半导体行业上市公司(sī)整(zhěng)体(tǐ)毛利(lì)率(lǜ)呈(chéng)现(xiàn)抬(tái)升(shēng)态势(shì),毛利率中(zhōng)位(wèi)数从32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭代(dài)升级、自主(zhǔ)研(yán)发等(děng)有很大关系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率中位数

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  制(zhì)图(tú):金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵(líng)财(cái)经

  2022年整体毛利率(lǜ)中位数为38.22%,较2021年(nián)下(xià)滑超过2个百分点,与上(shàng)游硅料等原材料价格上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至部分(fēn)芯片元件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分(fēn)点(diǎn)以上企业达到(dào)27家(jiā),其中(zhōng)富满微2022年(nián)毛利率降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分点,公(gōng)司在年报中也(yě)说(shuō)明了与(yǔ)这两方(fāng)面原因有(yǒu)关(guān)。

  有10家企(qǐ)业(yè)毛利率在(zài)60%以上(shàng),目(mù)前行业最高的臻镭科(kē)技(jì)达到87.88%,毛利率居前且(qiě)公司经营体(tǐ)量(liàng)较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国(guó)微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的(de)10大企业

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  制图:金融(róng)界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  超(chāo)半数企业研发(fā)费用增长四成,研发占(zhàn)比(bǐ)不断提升(shēng)

  在(zài)国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的背景(jǐng)下,国内(nèi)半导体企(qǐ)业需(xū)要(yào)不断(duàn)通(tōng)过研(yán)发投(tóu)入(rù),增加企业(yè)竞争力(lì),进而对长久业(yè)绩(jì)黑豆熬水喝有什么好处和坏处,黑豆煮水坚持喝一个月改观带(dài)来正(zhèng)向促进作用。

  2022年半导(dǎo)体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元,较2021年增长28.78%,研(yán)发费(fèi)用再(zài)创新高。具体公司而(ér)言,2022年132家企业(yè)研发(fā)费用(yòng)中位(wèi)数为1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数(shù)企(qǐ)业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)44.55%,增长幅度(dù)可观。

  其中,117家(近9成(chéng))企(qǐ)业2022年研发费用(yòng)同比增长,32家企业增长超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等4家(jiā)企(qǐ)业研发费用同比增长100%以(yǐ)上。

  增长金额来看,中芯国际、闻泰科技和海光信息,2022年研发费用增长(zhǎng)在(zài)6亿元(yuán)以上居前。综合(hé)研(yán)发费用增长率和增长金额,海光信息(xī)、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业(yè)比较突出(chū)。

  其中,紫光(guāng)国微(wēi)2022年研发(fā)费用增长5.79亿(yì)元(yuán),同比增(zēng)长91.52%。公(gōng)司去年推(tuī)出了国内首款支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品,特种集成(chéng)电(diàn)路产品(pǐn)进入C919大(dà)型客机(jī)供应链,“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备(bèi)用石(shí)英(yīng)谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验(yàn)收。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  从(cóng)研发费(fèi)用(yòng)占营(yíng)收比重来(lái)看,2021年(nián)半导(dǎo)体行业的中位(wèi)数为10.01%,2022年提升(shēng)至(zhì)13.18%,表明企(qǐ)业研发意愿增强(qiáng),重视资(zī)金投入。研发费用占比20%以上的企业达到40家(jiā),10%至20%的(de)企业达到42家(jiā)。

  其中,有(yǒu)32家企(qǐ)业不仅连续3年研发费用占比在10%以(yǐ)上,2022年研发费(fèi)用(yòng)还在(zài)3亿元以上,可谓既(jì)有研发高占(zhàn)比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前(qián)3,2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)达到(dào)208.92%,研发费用支(zhī)出(chū)15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思(sī)元370芯(xīn)片及加速(sù)卡在(zài)众多行业领域中的头部公司(sī)实现(xiàn)了批量(liàng)销售或达成合(hé)作意(yì)向。

  表4:2022年(nián)研发费用占(zhàn)比居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制图(tú):金融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来(lái)源(yuán):巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

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