券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求不断提(tí)高(gāo)，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装(zhuāng)技术(shù)的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导(dǎo)热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导(dǎo)热(rè)材(cái)料有合(hé)成石(shí)墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研(yán)报中表示，算力需(xū)求(qiú)提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持(chí)续(xù)推出(chū)带(dài)动算力需(xū)求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短(duǎn)的范(fàn)围内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度(dù)足(zú)够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度(dù)已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的(de)算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导(dǎo)热材料需求会提(tí)升。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带(dài)动数据中心产(chǎn)业进一(yī)步发(fā)展(zhǎn)，数据中(zhōng)心(xīn)单(dān)机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的(de)要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为导热(rè)材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在(zài)实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导(dǎo)热(rè)材(cái)料使用领域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池(chí)、数(shù)据(jù)中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于(yú)24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原(yuán)材料(liào)主要集(jí)中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属高山流水是什么意思服务项目，服务里面高山流水是什么意思材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消(xiāo)费电(diàn)池(chí)、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽(bì)材料有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年全(quán)球导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前高山流水是什么意思服务项目，服务里面高山流水是什么意思(qián)散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材(cái)料绝(jué)大(dà)部(bù)分得依靠进口。

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