5月23日，日本经济产业(yè)省(shěng)宣(xuān)布修(xiū)正了所谓强化高性(xìng)能半(bàn)导体制造装置出口管制措施的(de)省令，并明(míng)确(què)将于(yú)7月23日实施。日本(běn)此(cǐ)举(jǔ)定会对自身经(jīng)济(jì)、科(kē)技发(fā)展和国际形象(xiàng)造成反噬(shì)效(xiào)应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本(běn)经济产业大臣西村康稔曾在公布(bù)规则方案时称“我们的出口限制并不针对某一特定国家”，但(dàn)这种“此地无银三百两”的说(shuō)法显然没有说(shuō)服(fú)力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高(gāo)性能(néng)半导体(tǐ)设备出口指向明确，意图清晰。从(cóng)去年(nián)10月(yuè)份开(kāi)始，美国就对(duì)华实(shí)施(shī)了16纳米以下半导(dǎo)体(tǐ)设备出口管(guǎn)制措施(shī)，并多次(cì)诱压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域具有(yǒu)优势地位的(de)国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体遏华同(tóng)盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中国在尖(jiān)端(duān)半导体(tǐ)领域的技术发展进(jìn)程。日本此(cǐ)次也正(zhèng)是顺应(yīng)美国政府要求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题政治化(huà)、工具化、武器化(huà)，强行割裂半导体(tǐ)全球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏制打压力度。

　　从西村康(kāng)稔的解释来看，日本政(zhèng)府(fǔ)显然在随美(měi)遏华上底气(qì)不足(zú)。一方面(miàn)，日本(běn)政府(fǔ)难以承(chéng)受正面对抗中国的后果。多(duō)家(jiā)日本媒体报道认(rèn)为，虽(su100厘米等于多少分米，100厘米等于多少分米多少米ī)然(rán)此次管制(zhì)措施未点名中国，但一定会引(yǐn)发中(zhōng)国的“强烈(liè)反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月23日的(de)答记者问中已(yǐ)经明(míng)确，中(zhōng)方将保留采取措施(shī)的权利，坚决维护自身合法权益。而近日中国关键(jiàn)基础设施停购(gòu)美光科技产品，也足以证明中国在半导(dǎo)体反(fǎn)制方(fāng)面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一方面(miàn)，日本政府强行随美(měi)起舞只会(huì)损害(hài)本国经济利益。在(zài)限(xiàn)制(zhì)出(chū)口规(guī)则实施后，日本东京电子(zi)、尼(ní)康等十几家企(qǐ)业的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自(zì)美(měi)国去年(nián)10月(yuè100厘米等于多少分米，100厘米等于多少分米多少米)实施对(duì)华(huá)出口管(guǎn)制以来，日本半导体企(qǐ)业整体对华出口额已呈(chéng)下降趋势。5月23日修(xiū)正案公布后，多家日半(bàn)导体企业股价下跌。对华出(chū)口管制造(zào)成的(de)不安全(quán)感，将迫使日半导体企业调(diào)整长期(qī)经营(yíng)战略，为日本半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产业的未来发展(zhǎn)增添了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在半导体领(lǐng)域分工明确，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界半(bàn)导体产业发(fā)展(zhǎn)和国际(jì)市(shì)场稳定作出了(le)突出贡献(xiàn)。然而，为配(pèi)合美(měi)遏华举(jǔ)措，日(rì)本政府近年来不惜(xī)挥舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科(kē)技领域(yù)合作的良好基础，更打伤了日本本国企业(yè)的发展信心和前景。希望日本(běn)政府尽快修(xiū)正错误，回(huí)到(dào)中日合(hé)作(zuò)共赢(yíng)的正轨。

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