申万(wàn)一级的半导体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件(jiàn)等(děng)6个(gè)二级(jí)子行业，其(qí)中市值(zhí)权重(zhòng)最大的是(shì)半(bàn)导(dǎo)体行业，该(gāi)行业(yè)涵盖132家(jiā)上市(shì)公司。作为国家芯片战略发展的重点(diǎn)领域，半导体行业具备研发技术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未(wèi)来前景广阔(kuò)等特点(diǎn)，也因此(cǐ)成为A股市场有work on的用法以及语法，workon的用法总结影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月(yuè)10日，半导(dǎo)体行业总市值达(dá)到3.19万亿(yì)元(yuán)，中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市(shì)值在1000亿元以上，行业沪深300企业(yè)数量达到16家，无(wú)论是头部千亿企业数(shù)量还是沪深300企业数量(liàng)，均位居科技(jì)类行业前列(liè)。

　　金融界上市公司研究院(yuàn)发现，半导(dǎo)体行业自2018年以(yǐ)来经过4年快(kuài)速发展，市(shì)场(chǎng)规模不断扩大，毛(máo)利率稳步提升(shēng)，自(zì)主研(yán)发的环境下，上市(shì)公司科技含量越(yuè)来越高(gāo)。但与此(cǐ)同时，多数上(shàng)市公司业绩(jì)高光时刻在(zài)2021年，行业面临短(duǎn)期库存调整、需求(qiú)萎(wēi)缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制约，2022年多数上市公(gōng)司业绩(jì)增速放缓，毛(máo)利率(lǜ)下滑(huá)，伴随库存风险加大。

　　行业(yè)营收规模(mó)创新高，三(sān)方(fāng)面因素致前5企业(yè)市占(zhàn)率下滑

　　半(bàn)导体行(xíng)业的132家公司(sī)，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年(nián)增(zēng)长至4552.37亿元，复合(hé)增长率为22.18％。其(qí)中，2022年(nián)营(yíng)收同比增长12.45％。

　　营收(shōu)体量(liàng)来看(kàn)，主营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的闻泰(tài)科技，从2019至(zhì)2022年(nián)连续(xù)4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步增长，但半导体行业上市公司(sī)的营(yíng)收(shōu)集中(zhōng)度(dù)却在下滑。选取2018至(zhì)2022历年营(yíng)收排名前5的企业，2018年长电科(kē)技、中芯国(guó)际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)占比(bǐ)下(xià)滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入(rù)居前(qián)5的企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究(jiū)院；数据(jù)来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　至于前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑，或主要由三方面因素(sù)导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰科技(jì)等(děng)头部企业营收(shōu)增速放缓，低于(yú)行业平均(jūn)增速。二是江波(bō)龙、格科(kē)微、海光信息等营收体量(liàng)居前(qián)的企业不断上市，并在资本助(zhù)力之下(xià)营收快速(sù)增长。三是当半导体行业(yè)处(chù)于国(guó)产(chǎn)替代化、自主研发背景下的(de)高成长阶段(duàn)时，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使得(dé)集中度分(fēn)散。

　　行业归母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不(bù)足五成

　　相比营收(shōu)，半导(dǎo)体行(xíng)业的归母(mǔ)净利(lì)润增速更快，从2018年的(de)43.25亿元增(zēng)长(zhǎng)至2021年的657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片(piàn)库(kù)存(cún)高位(wèi)等因(yīn)素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现调(diào)整(zhěng)。

　　具体公司来看(kàn)，归母净(jìng)利润正增长企业(yè)达到(dào)63家(jiā)，占(zhàn)比为47.73％。12家(jiā)企业(yè)从(cóng)盈利转(zhuǎn)为亏(kuī)损，25家企业净利(lì)润腰斩(zhǎn)（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企(qǐ)业净利润增速在(zài)100％以上，12家(jiā)企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母(mǔ)净利(lì)润增(zēng)速区间

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财(cái)经 work on的用法以及语法，workon的用法总结>

　　2022年增(zēng)速(sù)优异的企业来(lái)看(kàn)，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授(shòu)权(quán)等业务矩阵，受益于先(xiān)进的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储(chǔ)备以及强大(dà)的设(shè)计能力，公(gōng)司得(dé)到了相(xiāng)关客户的广泛认可(kě)。去年芯原股(gǔ)份以(yǐ)455.32％的增(zēng)速位列半导体行业(yè)之首，公司利润从0.13亿元(yuán)增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年(nián)净(jìng)利润体量排(pái)名行(xíng)业(yè)第92名，其较(jiào)快增(zēng)速与低基数效应有关。考虑利润基(jī)数(shù)，北方华创(chuàng)归(guī)母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增速最快的(de)半导体(tǐ)企(qǐ)业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净利润增速(sù)居前的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库存(cún)风险(xiǎn)显现

　　在对半导体行业(yè)经(jīng)营风险分(fēn)析时，发现存货周转(zhuǎn)率反映(yìng)了分(fēn)立(lì)器件、半导(dǎo)体(tǐ)设备等相关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况，存货周转率(lǜ)下滑，意味(wèi)产(chǎn)品流(liú)通速度(dù)变慢，影响企业现(xiàn)金流能力(lì)，对经(jīng)营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家半导体企业(yè)的存货周转(zhuǎn)率中(zhōng)位数分(fēn)别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅更是达到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货周转率这一经营(yínwork on的用法以及语法，workon的用法总结g)风险指标反(fǎn)映行业是否(fǒu)面临库存风(fēng)险，是否出现(xiàn)供过于求的(de)局(jú)面，进而对股价(jià)表现有参考(kǎo)意义。行(xíng)业整体(tǐ)而言，2021年存货周转率(lǜ)中位数(shù)与(yǔ)2020年基本持平，该年半(bàn)导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数(shù)和行业指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体(tǐ)行业存货周转(zhuǎn)率同比增长(zhǎng)的13家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均同比增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比(bǐ)下(xià)滑的116家企业，较(jiào)2021年平均同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个(gè)股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据(jù)说明存货质量下滑的(de)企业(yè)，股价(jià)表现也往往更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇(huì)顶科(kē)技(jì)等营(yíng)收、市值居中上位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分(fēn)别(bié)下(xià)降(jiàng)了(le)2.40和3.25，目前存货(huò)周转(zhuǎn)率均低于行业中位水平。而股价(jià)上，两股(gǔ)2022年(nián)分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中靠(kào)前(qián)。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率表现较差的(de)10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛(máo)利(lì)率稳步提升(shēng)，10家企业毛利率60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市公(gōng)司(sī)整体毛利(lì)率(lǜ)呈现抬升态势，毛利率中位数(shù)从(cóng)32.90％提升(shēng)至(zhì)2021年的40.46％，与产业技术迭(dié)代升级(jí)、自(zì)主研发等有很大(dà)关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位数

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年(nián)整体毛利(lì)率中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑(huá)超过(guò)2个百分(fēn)点，与上游(yóu)硅料等(děng)原材料价格上涨、电(diàn)子消(xiāo)费品需求放缓至部分芯(xīn)片元件降价销(xiāo)售等因素有关(guān)。2022年(nián)半导体(tǐ)下滑5个百分(fēn)点以上企业(yè)达到27家，其(qí)中富满微2022年毛(máo)利率降至19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公司(sī)在年报中也说明了与这两方面原因有关。

　　有10家企业毛(máo)利率在60％以上，目前行业最(zuì)高的臻(zhēn)镭科技(jì)达(dá)到(dào)87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营体量(liàng)较大的公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛(máo)利(lì)率居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超半(bàn)数企业(yè)研发费用增长四成，研发占比不断提升(shēng)

　　在(zài)国(guó)外(wài)芯片市场卡脖子、国内自(zì)主研发上行趋势的背景下，国(guó)内半导体企业需要不断通过研(yán)发(fā)投(tóu)入，增(zēng)加(jiā)企业(yè)竞争力，进而对长(zhǎng)久业(yè)绩改观带来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计研发费用为506.32亿元，较(jiào)2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年132家(jiā)企(qǐ)业研(yán)发费用中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表(biǎo)明2022年半数企(qǐ)业研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其(qí)中(zhōng)，117家（近9成）企业2022年研发费用同(tóng)比增长，32家(jiā)企(qǐ)业增长超过(guò)50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等(děng)4家企业研发费(fèi)用同(tóng)比增长100％以上。

　　增长金额来(lái)看，中(zhōng)芯国(guó)际、闻泰(tài)科技和海光信息，2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)在6亿元(yuán)以上居前。综(zōng)合研发费用增长率和增(zēng)长金(jīn)额，海光信(xìn)息、紫光(guāng)国微、思瑞(ruì)浦等(děng)企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国(guó)内首款支持(chí)双(shuāng)模联网(wǎng)的联通5GeSIM产品，特种集成电路(lù)产(chǎn)品进入C919大型客机(jī)供(gōng)应链，“年产2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网络设备(bèi)用石英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　从研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)营收(shōu)比重来看，2021年半导(dǎo)体行业(yè)的中位数为10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明(míng)企业研(yán)发意愿(yuàn)增强，重视资金投入。研发费用占比20％以上的企业达到(dào)40家，10％至(zhì)20％的企业达(dá)到(dào)42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费(fèi)用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿(yì)元以(yǐ)上(shàng)，可谓既(jì)有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年研(yán)发费用占比居(jū)行业前3,2022年研(yán)发费用(yòng)占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿(yì)元(yuán)。目前公司思元370芯片及(jí)加速卡在(zài)众多行业领域中的头部公司实现(xiàn)了批量销售或达成合作(zuò)意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比居前(qián)的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

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