券商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提(tí)升高(gāo)性(xìng)能导热材料需(xū)求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛(fàn)应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类(lèi)主要(yào)是(shì)用于均(jūn)热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用(yòng)作(zuò)提升导(dǎo)热(rè)能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研(yán)报中表示(shì)，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料(liào)需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数(shù)级增长，AI大模(mó)型的持(chí)续推出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速(sù)度足(zú)够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信(xìn)通(tōng)院发布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增(zēng)多(duō)，驱动导热材料(liào)需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析(xī)师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管(guǎn)理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外(wài)，消费(fèi)电子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材(cái)料使用领域更加多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各(gè)类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由于(yú)导热材料在终端的(de)中的成本占比并不(bù)高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要(yào)，因而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司为领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下(xià)游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议(yì)关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材(cái)仍(réng)然大(dà)量依(yī)靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热(rè)材料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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