集成电路(lù)的(de)作用是(shì)什(shén)么，集成电路有什么作(zuò)用是集成电路的作(zuò)用：减(jiǎn)少元器件的使用的(de)。

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集成电路的作用是(shì)什么，集(jí)成电路有什(shén)么(me)作用

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器件的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成(chéng)电路(lù)使内容元(yuán)器件的数(shù)量减少，在零散(sàn)元器件上(shàng)有了很大的技(jì)术(shù)提高(gāo)。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合(hé)到了一(yī)起(qǐ)，不仅(jǐn)减少了外电(diàn)信号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电路设计方面有(yǒu)了很大的(de)提升，提高(gāo)了运行速度(dù)。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种电路，将一(yī)种功能集中成一个集成电路，如(rú)此一(yī)来，在以后(hòu)应用中，要(yào)什么(me)功能就可以应(yīng)用相应的集成电路(lù)，从而大大(dà)方便了应用。

　　集成电(diàn)路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电(diàn)路（主要包括半导体装置(zhì)，也(yě)包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在半(bàn)导体晶圆(yuán)表面(miàn)上。

　　前(qián)述(shù)将(jiāng)电路制造在半(bàn)导体芯片表面上的集成电(diàn)路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半(bàn)导体设备(bèi)和被动元件，集成(chéng)到衬底或线路(lù)板所(suǒ)构(gòu)成(chéng)的小型(xíng)化电路。

　　本文(wén)是关(guān几率和机率哪个正确一点，几率和机率有何不同)于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成(chéng)电路(lù)。

　　集(jí)成(chéng)电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性能(néng)好等(děng)优(yōu)点，同(tóng)时成本(běn)低，便于大规(guī)模生产。

　　它不(bù)仅(jǐn)在工、民用电子设备如(rú)收录(lù)机、电视(shì)机、计算(suàn)机等方(fāng)面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的应(yīng)用。

　　用(yòng)集(jí)成电路(lù)来装配电子(zi)设(shè)备，其装配密(mì)度比晶(jīng)体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定(dìng)工作时间也可大(dà)大提高。

集(jí)成电路的作用是(shì)什么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用(yòng)。

　　集(jí)成电路的(de)诞生，小规(guī)模的(de)集(jí)成电路使内容元器(qì)件的数量减少，在零散元器件上有了很闷键大(dà)的(de)技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一起，不仅减少了外电信号(hào)的干扰，也在电路设计(jì)方面有了(le)很大的提(tí)升，提高了(le)运几率和机率哪个正确一点，几率和机率有何不同(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对(duì)应一种(zhǒng)电(diàn)路(lù)，将一种功能集中成(chéng)一个集成电路，如此(cǐ)一来(lái)，在以后应用中，要什(shén)么功能就可以应(yīng)用相应(yīng)的集成电(diàn)路，从而(ér)大大方便了应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电(diàn)路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电(diàn)路（主要包括(kuò)半(bàn)导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化(huà)的方式，并通常(cháng)制造在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将(jiāng)电路制造(zào)在半导体芯片表(biǎo)面上的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设(shè)备(bèi)和被动(dòng)元(yuán)件，集(jí)成到衬底或线路(lù)板袜(wà)亮所构成的小型化电路(lù)。

　　本文是(shì)关(guān)于单(dān)片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出线和(hé)焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时(shí)成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备(bèi)如收录(lù)机、电视机、计算机等方面(miàn)得(dé)到广泛的(de)应用，同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得(dé)到广泛的(de)应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几十倍至(zhì)几千倍，设(shè)备的(de)稳定(dìng)工作时间也可大大提(tí)高(gāo)。

　　参(cān)考资料来(lái)源：百(bǎi)度百科－集(jí)成电路(lù)

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