券(quàn)商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求来(lái)满足散热需(xū)求(qiú)；下游终端(duān)应用领域的(de)发展也带(dài)动了导(dǎo)热材(cái)料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂(zhī)、相(xiāng)变材料等。其中合(hé)成石墨(mò)类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料(liào)主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大(dà)模型的持(chí)续推出带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传(chuán)输速(sù)度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模组的(de)热(rè)通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提(tí)高(gāo)散热(rè)能(néng)力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发(fā)展，数据(jù)中心(xīn)单(dān)机柜(guì)功率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越(yuè)大(dà)，叠加数据(jù)中心机架(jià)数的(de)增多，驱(qū)动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对(duì)于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子(zi)在实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源(yuán)车(chē)产(chǎn)销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化(huà)基(jī)本普及，导热材(cái)料使用领域更(gèng)加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场规模年(nián)均复(fù)合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA0031是哪个国家的区号啊，00371是哪个国家的区号光学胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户四(sì)个(gè)领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料(liào)主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次(cì)开(kāi)发(fā)形成导(dǎo)热器件并最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并不高(gāo)，但(dàn)其扮(bàn)演的(de)角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器(qì)件有(yǒu)布局的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳元科技(jì)。

0031是哪个国家的区号啊，00371是哪个国家的区号align="center">

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先(xiān)发(fā)优势的公司德(dé)邦科(kē)技(jì)、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口，建议关(guān)注突破核(hé)心技术0031是哪个国家的区号啊，00371是哪个国家的区号，实现本(běn)土替(tì)代的(de)联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 0031是哪个国家的区号啊，00371是哪个国家的区号