券商研报近期指出，AI领(lǐng)域(yù)对算力的需一共发生过几次世界大战，一共发生了多少次世界大战求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成(chéng)度(dù)的(de)全新方法，尽可能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度(dù)足够快。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一(yī)种趋(qū)势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算(suàn)力需(xū)求与日俱(jù)增，导热材(cái)料(liào)需求会提升。根据(jù)中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数据(jù)中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一(yī)步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数的(de)增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热(rè)材(cái)料带来(lái)新增量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性(xìng)能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量(liàng)不断提升(shēng)，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电(diàn)池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运(yùn)用比例逐步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材(cái)料(liào)市场规模(mó)年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均(jūn)在(zài)下游强(qiáng)劲(jìn)需求下(xià)呈稳(wěn)步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个领域(yù)。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材料通常需要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开(kāi)发形成导热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的(de)中(zhōng)的(de)成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业(yè)绩稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在(zài)石(shí)墨领域有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为长盈精密(mì)、飞荣达、中石科技(jì)；导(dǎo)热器(qì)件有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发(fā)优势的公司(sī)德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国外(wài)导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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