集成电路(lù)的作用(yòng)是什(shén)么，集成电路(lù)有什么(me)作用是集成(chéng)电路(lù)的(de)作用(yòng)：减(jiǎn)少元器(qì)件的使用的。

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集成电路的作用是什(shén)么，集成电路有什么(me)作用

　　1、减少元(yuán)器件的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成(chéng)电路使内容元器件的数量(liàng)减少，在(zài)零散(sàn)元器件上有了很大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元(yuán)器(qì)件(jiàn)都集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信(xìn)号的干扰(rǎo)，也(yě)在电路(lù)设计方面有了很大的提(tí)升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将(jiāng)一种功(gōng)能集中成一个集成(c科幻小说的三要素是哪三要素，小说的三要素是哪三要素的内容héng)电路，如此一(yī)来(lái)，在以后应(yīng)用中，要什(shén)么功能(néng)就可以应(yīng)用相应的集(jí)成电路，从科幻小说的三要素是哪三要素，小说的三要素是哪三要素的内容而大大方(fāng)便了应用。

　　集(jí)成(chéng)电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路(lù)（主要包括半导体装置(zhì)，也(yě)包括被(bèi)动元件等(děng)）小型(xíng)化(huà)的方式(shì)，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前(qián)述将电路制(zhì)造在(zài)半导体芯(xīn)片(piàn)表面上的集成电路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立(lì)半导体设备和被(bèi)动元件，集成到衬底或线路(lù)板所构(gòu)成的小型化电路(lù)。

　　本文(wén)是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集(jí)成电(diàn)路(lù)具有体积(jī)小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点(diǎn)少(shǎo)，寿命长，可靠性高(gāo)，性能(néng)好等优点，同(tóng)时成本低，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用电(diàn)子(zi)设(shè)备(bèi)如收录(lù)机(jī)、电视机(jī)、计(jì)算机等方面(miàn)得到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也(yě)得到广泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来(lái)装配(pèi)电子设(shè)备，其装配密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至几千倍，设备(bèi)的稳定工(gōng)作时间也(yě)可大大提高(gāo)。

集(jí)成电路的(de)作用是什么(me)？

　　集成电路(lù)的(de)作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成(chéng)电路的诞生，小规模的集成电路使内容元(yuán)器件(jiàn)的(de)数量减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元器件上有了很闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得(dé)到(dào)有效提高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一(yī)起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设计方(fāng)面有了(le)很大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加(jiā)方便应(yīng)用。

　　一(yī)种功能(néng)对应一(yī)种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要什么功能就可以应用相应的集成电路，从而大(dà)大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中(zhōng)是一(yī)种把电路（主要包括半导体(tǐ)装置，也(yě)包括被(bèi)动元(yuán)件等）小型化的方式(shì)，并通(tōng)常制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电(diàn)路制造(zào)在半(bàn)导体芯片表面(miàn)上的(de)集成电(diàn)路又称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有一种(zhǒng)厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和(hé)被动元件，集成到衬底或线路板袜亮所构成(chéng)的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出线(xiàn)和(hé)焊接点少，寿命长，可(kě)靠性(xìng)高(gāo)，性能好(hǎo)等优点，同时成本低，便于(yú)大(dà)规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在工、民用电子设备(bèi)如收录(lù)机(jī)、电视机、计算机等(děng)方面得到广泛的(de)应用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也(yě)得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂好巧电(diàn)子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至几(jǐ)千倍(bèi)，设备的(de)稳定工作时间(jiān)也可大大提高。

　　参考资料来源：百度百(bǎi)科－集成电路

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