券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封装技术的快速发(fā)展，提(tí)升高(gāo)性能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发展也(yě)带动了(le)导(dǎo)热材料(liào)的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同(tóng)的(de)特(tè)点和应用场景。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应用的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中合成石墨类主要(yào)是用于(yú)均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯(xīn)片(piàn)集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提(tí)升。根据中国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发(fā)布的《中国(guó)数(shù)据中心(xīn)能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的(de)增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大(dà)，对于(yú)热管(guǎn)理的(de)要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产(chǎn)销量不(bù)断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于(yú)24年(nián)达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料(liào)市场规模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热(rè)器(qì)件(jiàn)、下游(yóu)终端用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉(shè)及(jí)的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的(de)角色非(fēi)常重要(yào)，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导(dǎo)热器件有布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的(de)上市(shì)公(gōng)司为德邦科(kē)技(jì)、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和(hé)先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材(cái)料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破核心技(jì)术，实(shí)现本土替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是，业内人(rén)士表示，我国(guó)外导热(rè)材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜(mó)和TIM材料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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